密切关注PCB制造商的层次布局和叠层变化：7月14日

PCB制造厂商为了改进它们的制造工艺和提高产量，都会不断调整或改进PCB的层次布局。这通常意味着，在通孔或贯穿孔周围的净空孔（抗焊盘）的直径也将随着变化。这样做有时甚至会导致切入到相邻的线条或者使抗焊盘相互重叠，而在平面上形成更大的净空孔。倘若购买PCB的厂商只以所报最低价作为采购标准的话，这只会促使或鼓励PCB制造厂商去这样做。所以，在正式签订合同以前，至关重要的是要检查所有的有关最终产品的技术规范。如可能，甚至还应检查未层压前的各个层次的初步布局设计，以防止图2-7-18所示的情况发生或其他未经授权的、会引起潜在问题的变更。

笔者就曾见到过，由于大批量生产的低成本PCB制造厂商未经授权而修改PCB布局设计，以致导致产品的安全性能大幅下降的情况。不幸的是，这是在已有超过10万件使用不安全PCB的产品运抵英国后才被发现。虽然原始设计工程师的确认号和批次号并没有任何的改变，但是，布局上的某些钻孔等已与它的原设计几乎没有任何相似之处。笔者也曾见到过，由于抗焊盘的重叠合并所造成PCB的主0V参考面被分割的情况。结果是原计划延续到整个PCB的0V参考面被分割成仅由一个宽度不超过0.25mm（0.01in）宽的铜须连接着的两个大平面。由这个批次的PCB所装配的产品的EMC性能与原测试过的符合EMC指令标准的样机（它的抗焊盘有着正确的直径）大相径庭。

超尺寸净空孔或其他未经授权的布线调整最可能发生在批量生产中，而不是在原型PCB上。因此没有出现在样机上的功能或EMC问题，倘若出现在连续生产中，则PCB是一个值得怀疑的重要对象之一。具有两层以上层次的PCB，则很可能要求通过X射线检查来确定在一个完成的PCB内部的真实情况。

图2-7-18 要注意PCB制造厂商进行未经授权的更改(www.xing528.com)

（增加阻焊盘（净空孔）直径的例子）

有时，PCB制造厂商会增设一些铜补丁来帮助铜平衡的完成（请参阅本篇第6章6.3.3和6.4节），或改善由于在使用波峰焊时的焊料偷窃而引起的铜失衡。但这样做会引起受控阻抗线条阻抗的改变，或差分线的失衡（请参阅本篇第5章和第6章）。当一个PCB布局被更改后，制造厂商很可能会采用引起不同问题的不同铜补丁或充填。在需要这些铜补丁或充填的场合，它们应在考虑到对EMC影响的情况下，由原设计工程师完成。

一个完成的PCB每个方面都必须处在设计工程师的完全控制之下。任何PCB制造厂商都不允许在没有经过书面批准的授权书下，自行做出任何修改。事实上，即便是这些条款都已写入购买合同中，仍最好假想它们并未按合同执行。换句话说，仍应坚持对最终产品或层压以前的各个层次布局进行检查。