谐振如何影响封装设计呢？

如今，在某些电气通信标准或军事应用中，对EMC符合性发射测试所要求的测试频率越来越高（比如无线电通信、串行数据、时钟和它们的谐波都在若干个GHz数量级上），常常可高达40GHz。这就意味着，半导体封装本身的几何尺寸就已大到可以形成谐振。换句话说，即便在未安装散热器时，其封装本身就已是一个非常有效的意外天线。

EricBogatian在他的PCB发展趋势一文中指出：在已知所有封装的谐振频率条件下，假如其中某个谐振频率与时钟谐波相吻合的话，那么就需要改变封装的几何参数。显然，这种改变封装的做法对器件本身的有关性能并不会有任何可能的改善，而且器件封装形式作为工业标准，要对其做出某些改变往往也是不切实际的。因此在封装谐振频率和电路功能所必需的时钟频率的某个谐波的重叠不可避免时，同时假如时钟频谱不足以使用扩展技术或由于某种原因根本就不可能对它进行扩展的话，屏蔽很可能是解决问题的唯一答案。在本篇第1章中不仅已就PCB屏蔽技术有所讨论，而且还推荐了一些如何使用成本较低的措施来提供有效的屏蔽。

在工程实践中，为了精确决定封装的谐振频率，要求使用一个三维（3D）场求解器（程序）。但仅使用简单的数学来粗略估算封装的最低谐振频率也完全是可以做到的。(www.xing528.com)

芯片的小型化封装技术提供了工程上可能的最小封装尺寸。但要在如此小的面积上完成好几百个器件接触的场合，由于它们的焊盘过于微小，目前工艺上可行的大多数PCB技术可能无法完全达到这类要求。因此可能要求使用HDI/微化孔PCB技术来完成它们与器件的连接，即便这种连接可能无法提供良好的EMC。