只要在工程实践上可行，都应该想办法增加散热区域空气的流通（或其他冷却媒介），从而不仅降低了所要求的散热器尺寸的同时，还可以以此来上移它们的最低谐振频率。
使用具有较低介电常数的电气绝缘热接触材料或将它们加厚，可以降低散热器和半导体硅片以及搭接导线之间的寄生电容。
也可以使用屏蔽的热接触面。这类材料具有两个绝缘的导热层，并在两个导热层之间又以三明治的方法加入一层金属屏蔽层，以帮助保持杂散的寄生电流不在散热器中流通。中间的金属层还应直接搭接到适当的平面上。正如前面已指出的，若能沿着它的周边的多个位置上形成搭接最为理想。这样不仅可以降低发射，并且还可以上移它的最低谐振频率。
当使用散热管道散热时，与等效的直接安装在器件上的散热器相比，它们的长度通常会给它们以较低的谐振频率。与上述技术相同，散热管道应该沿着它们的长度上与适当的PCB平面相搭接，以降低在低频上的发射和把它们的谐振频率定位在远离所有时钟谐波或其他PCB的强信号上。理想地，散热管道的谐振频率应该设计在比所关心的最高频率更高的频率位置上，但这一点在工程实践中并不总是能够做到的。(www.xing528.com)
用来收集来自器件热量的那一部分散热管的尺寸相当地小。因此与整个散热管道系统的谐振频率相比（或者与一个直接安装在器件上的等效散热器相比），它的谐振频率相当地高。所以若要把整个散热管道组件搭接到PCB平面或相关联的机柜上有困难的话，也许可以采用前面所描述的，把热收集管（器）搭接到PCB平面的办法，然后围绕着散热管的管道部分的四周安装上一个铁氧体来降低来自散热管组件中体积较大部件的发射。关于这一点请参阅图2-7-14所示。
图2-7-14 几个类型的散热管
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