屏蔽技术与散热技术的完美结合方案

请读者再回过头来仔细查看图2-7-12，下一步设计似乎是显而易见的：设计把散热器连接到PCB的部件上，以使用它作为一个法拉第笼而把IC包括在其中。换句话说，不仅对IC进行屏蔽，并使散热器和PCB平面间形成的搭接更为良好，以给出最佳的EMC性能。但在PCB层次上的屏蔽（正如在本篇第1章中所指出的）会限制空气的流通而引起过热。把屏蔽和散热结合在一起考虑就可以解决这个问题。图2-7-13中显示的就是这样一个综合考虑的、设计良好的结构。

图2-7-13 IC屏蔽与散热器结合使用的组件

图2-7-13显示了围绕一个IC四周金属结构的横截面图。该金属结构是一个顶部和底部都加工成指簧的照片框。它的底部指簧与PCB元器件面上的一个0V保护线条完成电气接触（已镀锡，并且没有阻焊剂覆盖），而它的顶部指簧则与散热器的基座形成电气接触。这类金属结构有时被称之为尖桩篱栅或照片框。作为一个横截面图，该图中的尖桩篱栅上没有显示任何定位或安装销，也没有显示散热器是如何固定到位的。(www.xing528.com)

把散热器沿着IC的四周搭接到0V参考面并形成屏蔽的设计方案可能有许多种。比如它可以使用金属的或电镀塑料制成尖桩篱栅，然后在多个位置上焊接到PCB上来代替指簧。假如IC为具有高度足够低的扁平封装，则可以使用一个可压缩的导电密封衬垫或者一个导电胶块，它甚至可以是一个直接通过钎焊或锡焊焊接到散热器的一个金属构件，或者就是它本身（散热器）的一个组成部分。

为了形成有效的屏蔽，尖桩篱栅（或任何其他类型）必须沿着IC的四周形成一个完整的篱栅。不仅如此，还需要使散热器与0V保护环或在PCB顶部的平面沿着它的周边以一定的间隔距离形成低阻抗电气搭接。0V保护环或顶部平面必须使用通孔以一定的间隔距离沿着它的四周搭接到主0V参考面。搭接点间距或通孔的间距的设计原则与本篇第1章中讨论的相同。