【摘要】：在板芯片技术中，裸露的硅片（芯片）直接黏贴在PCB上，然后用导线直接搭接到镀金的PCB焊盘上。尽管它在PCB上仅占很小的位置、成本低且结实可靠，但COB技术似乎仍被大多数其他产品的设计工程师们所忽视。COB的小型尺寸和它们与PCB上的0V参考面的极为贴近，这意味着它们具有良好的EMC性能。图2-7-4所示为用导电油墨为一个在板芯片屏蔽的例子。
在板芯片（COB）技术中，裸露的硅片（芯片）直接黏贴在PCB上，然后用导线直接搭接到镀金的PCB焊盘上。其顶部使用保护目的的环氧树脂或硅胶形成拱形的顶部密封。这种成本很低的PCB装配技术被广泛地使用于大批量生产的低成本家电产品，或者需要非常结实和可靠产品的PCB上。尽管它在PCB上仅占很小的位置、成本低（大批量生产时）且结实可靠，但COB技术似乎仍被大多数其他产品的设计工程师们所忽视。
COB的小型尺寸和它们与PCB上的0V参考面的极为贴近，这意味着它们具有良好的EMC性能。正如在本篇第1章中所描写的，假如需要，它们仍然可以使用小型屏蔽罩壳来实现屏蔽。然而从工艺角度出发，如果使用导电墨水印制在它的保护性拱形顶部来形成屏蔽可能会更加容易和降低成本。用这类方法形成的屏蔽通常都非常小，以致它们的内部谐振往往都在10GHz频率以上才开始。显然它也不会存在缝隙（在PCB表面的上部），所以它的屏蔽有效性可以高达许多吉赫。图2-7-4所示为用导电油墨为一个在板芯片（COB）屏蔽的例子。关于PCB的屏蔽，我们在本篇第1章中已作过讨论，这里就不再重复。
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图2-7-4 用导电油墨为一个在板芯片（COB）屏蔽
（穿过通孔壁周边的横截面图）
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