一般来说，同质基板（与FR4这类环氧树脂-玻璃纤维基板相反）都会具有比FR4材料低的介电常数（k），并且也会具有较低的介质损耗因数（介质损耗角正切）。这类同质基板材料包括纯聚合物、液晶聚合物（LCP）、特氟隆（Teflon，即聚四氟乙烯）（甚至发泡Teflon材料）。在要求非常低k值的场合，往往会使用由这些材料构成的基板。但是，这些材料构成的基板大多会较软。而基板越软，在PCB装配过程中就会越困难。低k值使得在这些材料中的传播速度要高于FR4材料，而且这些材料的低损耗还有可能在仍然保持良好的SI条件下，将高频信号传播得更远。
低介电常数基板的使用给EMC带来的主要好处是在使用差分对时，能够获得较低水平的失衡（请参阅本篇 第5章5.5.2节的讨论）。我们知道，使用的线条越薄，线阻抗也就越高。反之亦然。但是，假如此时使用的基板层较薄的话，将会给以较低成本制造宽度过于狭窄的线条带来困难。但在获得相同特性阻抗（其他条件完全相同）的情况下，由于较低介电常数k可以使用宽度较宽的线条，因此不仅使我们在使用较高阻抗传输线时困难会少一些，而且成本也较低。同时，这样做对它们自身也有好处。这主要是因为传输线阻抗较高的话，它们中的流通电流就会较小，从而降低了它们的发射。
低k值基板普遍使用于微波应用中（比如卫星通信）已有二三十年了。随着信号传播速度的增加，早就有人预期，低k值基板的使用将会移植到绝大多数的PCB制造中。特别是PC的主机板和手机中。但至今，在其他大多数产品中，设计工程师仍然想方设法以各种不同的技术、技巧和工艺上的改进来继续使用低成本的FR4以及其衍生材料。图2-7-2显示的就是SI、基板损耗因数和线条长度三者之间的关系。
图2-7-2 信号损耗与PCB基板类型间关系的参考曲线(www.xing528.com)
已有文献报道指出，当信号的传输速率高到10Gbit/s或更高时，倘若在FR4这样的玻璃纤维基板上设计的线条长度为600mm或更长的情况下，会出现严重的SI和EMC问题。在本篇第5章中的图2-5-33中显示了以相对低成本的加入一层或两层的同质介质层来改善SI和EMC性能的方法。
虽然本篇不是以讨论和解决SI问题为目的的，但图2-7-3显示了在FR4和LCP之间的很有意义的对比。从图中读者可以看到线-线之间的分隔距离发生变化时，串扰的程度也随之改变。
图2-7-3 两种不同类型PCB基板时，50Ω带状线条分隔距离与串扰的关系曲线
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