HDI是英文中的高密度互连接PCB技术的缩写。有时也称之为微化孔、顺序叠加结构或简单称为叠加技术。在本书中，我们统称为HDI。该技术是以使用0.15mm（0.006in）或更小直径的通孔为基础的。这些微化孔可以存在于PCB的层与层之间，而不需要通过所有的叠层。这些微化孔既可以是掩埋孔也可以是盲孔。
微化孔是分别在每个相邻铜层对之间钻孔，并经过镀敷后形成的通孔。读者应该注意的是，上述工艺是在各层被层压在一起形成完整的PCB以前就已完成的。由此工艺所形成的微化孔起到内部铜层之间的连接作用，所以它也被称之为掩埋式微化孔，简称为埋孔。当形成的微化孔仅连接到PCB的一个外部层面时（而不是另一个内部层时），它被称之为盲孔。传统的钻通整个PCB厚度的、并完整镀敷的通孔也可以与掩埋孔和盲孔等微化孔同时使用。这些基本概念如图2-6-11所示。
图2-6-11 HDI（微化孔）技术的一些特征(www.xing528.com)
根据上述微化孔的构成方式，读者不难看出，微化孔的一端总是封闭的。因此，在完成回流焊工艺期间，它们不会偷取任何焊料。这不仅允许我们使用焊盘中通孔技术，而且这样做的结果还节省了许多PCB面积，因为它降低了去耦电流环路的电感，从而也就大大地改善了PCB去耦合性能。
HDI技术与镀敷贯穿孔（THP）（通孔）相比，可以使所要求的PCB面积降低40%，层数要求降低33%，甚至还可以使得设计变得更为简单容易。HDI技术可以帮助我们生产出最小、最轻和消耗功率最少的产品。这个技术特别是在手机和大量玩具中被普遍使用。一些要求高可靠性产品中之所以也使用HDI技术，是因为微化孔比一般PCB使用的镀敷的贯穿孔（THP）更为坚固可靠。设计PCB的HDI所使用的基本标准是IPC-2315。
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