【摘要】：8层PCB是唯一的能够满足所有EMC要求的对称叠层板，而又不要求在设计上对层叠的安排花费许多精力和时间的PCB。而具有相同EMC性能的六层PCB却无法做到这一点。图2-6-8所示的是一个使用等间距层距的传统设计。图2-6-9 一个对称的、为了改善EMC性能而采用非等距层距的八层PCB的横截面图这是用于EMC和SI目的的极好层叠方式。
8层PCB是唯一的能够满足所有EMC要求的对称叠层板，而又不要求在设计上对层叠的安排花费许多精力和时间的PCB。它同时还支持在上下两面都安装快速器件的设计。而具有相同EMC性能的六层PCB却无法做到这一点（请参阅图2-6-7）。
图2-6-8所示的是一个使用等间距层距的传统设计。它具有四个信号层次和两对0V/电源参考面对。携载高速或高频信号或噪声的线条，最好是使用偏置带状线布线于第四和第五层上。因此，所有在第一层和第八层上携载这些信号和噪声的线条应该尽量做到实践上可行的短。
图2-6-8 一个对称的、具有等间距层距的八层PCB横截面图
只有如此图所示的八层（或多于八层）的PCB才能满足所有PCB的EMC要求。
并且，由于具有对称的层叠而使获得铜平衡更为容易。(www.xing528.com)
假如PCB本身的厚度为1.6mm（0.064in），由于此时的层距仅为0.23mm（0.009in），所以很可能已达到足以能形成足够的分布电容和足够低的去耦电感的非常靠近的线条-平面间距，从而获得性能上足够的改善。但是通过使用非等距层距，而仍保持叠层的对称（这使得设计变得非常容易）来获得类似程度的性能改善也是可能的。图2-6-9所示就是这样的一个例子。
在用于EMC和SI目的时，图2-6-9所示设计的叠层结构可以进一步最佳化。我们高度赞赏和推荐把它作为使用现代数字器件的所有设计的起始点。
图2-6-9 一个对称的、为了改善EMC性能而采用非等距层距的八层PCB的横截面图
这是用于EMC和SI目的的极好层叠方式。并且由于具有对称的叠层而使得形成铜平衡变得更为容易。
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