优化双层PCB设计，提升EMC性能和天线效应控制

假如仔细设计的话，双层PCB能够为我们提供有效多的线条的意外天线效应控制。但是，将它使用于现代新型的、具有非常短上升/下降时间的数字器件时，要获得可接受的EMC性能仍然是相当困难的。

在本篇第3章的3.2.3和3.2.7节中，已讨论过如何使用双层PCB获得在它们技术规范内的最佳EMC性能，并推荐使用焊接面层作为一个完整的0V参考面，或至少在PCB的两个面上通过0V充填来形成一个0V栅格网，并使用通孔把它们缝合在一起。在本篇第4章4.2.7节中，还描述了一种可以非常有效地用于双层板的铁氧体去耦技术，所以就不再在这里重复。

在这里我们只是希望再次强调，就单层PCB而言，只有无源滤波器可以被用来限制线条中所携载信号的上升/下降时间或带宽，并以此来获得可以接受的EMC性能。

RF和微波设计工程师传统上都使用双层PCB，而且都能获得极好的EMC性能。但是，他们总是将两个层面的一个面指定作为一个完整的实心平面，并且在另一个作为信号层的上面总是使用精确匹配的传输线。因此说，我们有可能使用相同的技术，将现代新型亚微米数字器件用于双层PCB上来获得良好的EMC性能。但前提是，它们的所有信号布线都能被容纳在一个信号层面上。(www.xing528.com)

据上所述，亚微米级的数字IC和RF器件，一般来说，并不适合使用在双层PCB上。然而有少量的、用于低成本产品中（比如汽车工业中）的现代微控制器被它们的制造厂商声称，在设计过程中已考虑到EMC性能问题。Fujitsu F2MC-16LX系列就是这类产品中的一种。它们可能不必使用匹配传输线，以及不需要完整的实心0V参考面。这样做的好处是产品的信号线条可以充分利用双层PCB的两个层面。

正如用于一个单层PCB一样，双层PCB也要求使用场求解器（程序）和电路模拟器来预测任何合理精度的电磁性能。当然同样和单层板一样，也可以代替使用良好的传统设计方法，测试和再设计来做到这一点。其前提也仍然是，公司要有足够的现金预算和研制时间，或者假如设计本身是由真正的EMC电路和PCB设计专家完成。