【摘要】：层叠是把各种蚀刻后的铜箔和介质层以层压工艺方式，通过加压和加热形成PCB的一个总称。2）在本篇第3章中，我们讨论了在PCB叠层之间如何处理空腔谐振以及如何解决线条在它们的走线长度中必须变更层次的问题。
层叠是把各种蚀刻后的铜箔和介质层以层压工艺方式，通过加压和加热形成PCB的一个总称。在本篇的前面有些章节中已讨论过PCB叠层中的一些技术以及它们所产生的效果。例如：
1）在本篇第1章中，我们讨论了当使用屏蔽罩壳和滤波器时平面的使用。
2）在本篇第3章中，我们讨论了在PCB叠层之间如何处理空腔谐振以及如何解决线条在它们的走线长度中必须变更层次的问题。
3）在本篇第4章中，我们讨论了如何利用相邻的0V和电源参考面对来完成去耦合，以及将它们延伸进入经常被称之为掩埋电容中去的效果问题。(www.xing528.com)
4）在本篇第5章中，我们讨论了适用于具有特定特性阻抗线条的叠层技术，还讨论了有关携载高速信号或噪声的各种线条的一些特殊问题。如在本篇第1章中所提到的，通过使线条成为不那么有效的意外天线条件下，即便使用的是相同的技术，它们对改善一个电路在其工作环境中的射频（RF）噪声的抗扰度要有效得多。
虽然，上列的各项已基本上覆盖了所有有关层叠设计的内容，但它们并没有包括设计中出现的线条与平面、元件与平面的间距问题、铜质区域平衡，以及如何把这些技术综合在一起用于决定PCB叠层的数目和这些叠层间的间距等这类技术细节和设计注意事项。这些技术细节和注意事项也是本章后面所要讨论的课题。
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