【摘要】:除此以外,大多数PCB规范的制定者也往往在不考虑其他因素的影响情况下,仅根据这些涂敷层阻焊的质量来制定它们的技术指标。这使得PCB制造厂商经常可以采用任何它们认为可行的替代材料或工艺来完成这些涂敷层。另外的一个办法是,在接受每一批次的进货以前对所收到的PCB进行抽样检查。检查不仅要包括有规定百分比的样品,而且要在PCB上的多个分离部位按照规定的技术指标进行现场测试。
图2-5-1和图2-5-26显示了用于单端或差分传输线的一些已涂敷的微带线的例子。虽然有些PCB的涂敷是用于防潮或用于防止电击和振动的密封层,但通常这些涂敷层更主要是用于阻焊(阻焊掩模),但有时也用于印制元器件的符号和标志(有时称之为丝网层)。
但是许多这些涂敷层在高频时的介电常数和损耗因素,都没有被很好地规范化。并且对这些涂敷层的厚度也往往没有进行很好的控制。除此以外,大多数PCB规范的制定者也往往在不考虑其他因素的影响情况下,仅根据这些涂敷层阻焊的质量来制定它们的技术指标。这使得PCB制造厂商经常可以采用任何它们认为可行的替代材料或工艺来完成这些涂敷层。显然,这样做的结果必定会引起不同PCB之间的传输线匹配中的差异。并且,甚至可能导致在单个PCB上线条的宽度或长度也无法保持一致。(www.xing528.com)
有文献曾建议了一个处理和解决这个问题的办法,那就是确保在微带线长度上没有任何涂敷层或印制有元器件符号或标志。但这样做会给如何完成阻焊膜和符号的印制留下了悬案。另外的一个办法是,在接受每一批次的进货以前对所收到的PCB进行抽样检查。检查不仅要包括有规定百分比的样品,而且要在PCB上的多个分离部位按照规定的技术指标进行现场测试。在工程实践中,通过对PCB制造厂商的产品(部件)编号来确定是否采用所规定的焊接掩模材料和印制各类符号的位置和材料也会有助于保证产品的质量。
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