【摘要】：把铜质线条以叠层方式复合在FR4构成的PCB当中，会由于FR4基板中的交织玻璃纤维的存在，而使得PCB表面粗糙度增加。FR4材料本身就是一个损耗性介质。对于频率大约为1GHz的信号来说，一般只有在线条长度超过300mm时，这类损耗才会造成问题。频率响应预校正技术经常被用来对FR4材料在Gbit/s数据率上的低通滤波效应进行补偿。频响的预校正至少也会对信号的3次和5次谐波的幅值进行提升，这将导致在这些频率上发射的增加。
把铜质线条以叠层方式复合在FR4构成的PCB当中，会由于FR4基板中的交织玻璃纤维的存在，而使得PCB表面粗糙度增加。FR4材料本身就是一个损耗性介质。它的损耗因素要比如由Roger公司（还有其他的一些公司）生产的微波PCB基板材料，以及那些用在微化孔/HDI PCB中的纯聚合物材料大约高出十倍左右（请参阅本篇第6章）。对于频率大约为1GHz的信号来说，一般只有在线条长度超过300mm时，这类损耗才会造成问题。Gigatest实验室的Eric Boga- tin就这个课题曾发表过若干个研究报告和文章。原丛书所附文献损耗传输线的特性阻抗一文中也对这个问题有所阐述。
频率响应预校正技术经常被用来对FR4材料在Gbit/s数据率上的低通滤波效应进行补偿。频率响应预校正技术中对驱动电平的提升采用的是对延伸的PCB线条的滤波效应进行补偿的方法。例如，在采用了该技术后，Xilinx公司的Rocket I/O串行总线可以可靠的在FR4中所形成的长度至少为500mm的传输线上支持3.125Gbit/s的传输率。(www.xing528.com)
初一看，频率响应的预校正仅仅是为了SI而进行的，而对EMC不会产生太大的影响。但实际不然。频响的预校正至少也会对信号的3次和5次谐波的幅值进行提升，这将导致在这些频率上发射的增加。
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