安全裕度：优秀工程实践的必备元素

在本书成文时，实际应用中出现300ps的实际上升/下降时间已不是什么罕见的了。同时以不可阻挡的趋势开始出现批量生产以90nm硅工艺为基础的器件。并且可以预见在不久的将来，65nm和45nm硅工艺也会在器件生产过程中出现。正如前面的图2-5-6中所示，这些信号的上升/下降时间已短到足以使一个单一通孔形成一个阻抗非连续点。并因此而引起由反射所造成的波形失真，眼孔图的缩小以及发射的增加和抗扰度的变坏。

在产品生产周期中，IC制造厂商所采用的芯片缩小技术可以降低驱动器的上升/下降时间。因此，在生产初始，一个虽可以接受，但不具备较大工程裕度的新设计，在生产一、二年后，由于有关元器件的芯片缩小工艺技术的更新，可以使产品的EMC性能变差（甚至达不到EMC指令要求），并使产品的不稳定性增加。

由供应商所提供的经过IC芯片缩小技术工艺处理的器件，通常都会具有与他们最初所供应的速度较慢的器件具有完全相同的型号和封装方式。此时，只有查看批号才能揭示它们真正的性能。换句话说，只有查看批号才会了解到是在哪个批次开始执行新的芯片缩小工艺的。有些IC供应厂商常会与它们的用户（特别是使用量大的用户）达成协议：由新工艺生产的器件出现在正常发货的六个月前就会向用户提供芯片缩小后器件的样品。这样做的好处是显见的：任何由此所引起的设计上可能需要的修改可以及时完成。

但从一个产品设计周期来看，6个月并不是一个很长的时间周期。并且大多数读者也许都知道，一个大的制造厂商所使用的某个特定型号的微处理器于它的不同产品中的数量往往可以高达数百万计。而每个产品的生产周期大约也就是4年多一点。所以，一个特定器件的芯片缩小会导致为了使产品符合EMC要求，而对所有使用该器件的产品全部重新设计。这平均需要2年左右的时间才能全部完成。而制造厂商的花费也往往会高达数千万美元。(www.xing528.com)

因此，在工程实践中，若能预见新产品设计中有哪些IC有可能会在产品生产周期中执行芯片缩小工艺，并在设计中提早采用可能出现芯片缩小后的上升/下降时间值于产品的PCB电路和传输线中，那将是最好不过的事了。

在选用IC时，我们推荐使用具有一个特定转换速率的驱动器，而不是采用通常所说的开关速率为硅器件所允许的最高运行值的器件。对前者而言，虽然芯片缩小有可能会使芯片噪声的频率有所增加，但不会影响到它们的上升/下降时间。