【摘要】：在通常的应用中，仅需要在一个PCB板面上分散设置不多的几个阻尼电阻就可以达到阻尼谐振的目的。理想情况下，是将它们设置在谐振的“热点”位置上。在这些“热点”位置上，0V和电源参考面之间的电压波动最高。在半波谐振的情况下，诸如前三个谐波谐振，这些热点仅会出现在电源参考面的边角处或沿着它们的边缘上。在PCB介质中掺有铁氧体吸波颗粒也会有助于对谐振峰值的阻尼。因为铁氧体颗粒的掺加增加了PCB冲裁和钻孔工具的磨损。
IC负载和传输线终端的存在都会有助于对0V/电源参考面谐振的阻尼。因此，它们的峰值阻抗往往不会像裸板模拟或测试所提供的结果那么高。在两个参考面之间增设1～10Ω的电阻会增加损耗，但它也可以帮助对谐振的阻尼。但是在用于0V/电源参考面对时，它们还需要串联一个电容，以使它们不会耗散过多的DC功率。至少有一个制造厂商提供这类去耦电容。其内部所具有的串联电阻就是为这个目的而增设的。
在通常的应用中，仅需要在一个PCB板面上分散设置不多的几个阻尼电阻就可以达到阻尼谐振的目的。理想情况下，是将它们设置在谐振的“热点”位置上。在这些“热点”位置上，0V和电源参考面之间的电压波动最高。假如，在许多位置上已设置有0V/电源的测试点的话，这些热点的位置可以通过模拟或测量获得。
在半波谐振的情况下，诸如前三个谐波（最低频率）谐振，这些热点仅会出现在电源参考面的边角处或沿着它们的边缘上。这个观察所得出的结论导致一种称之为耗散型边缘终端技术。该技术把若干个串联阻容型去耦电容设置在一个电源参考面的周边。有报导指出，当该电源参考面没有被与它相邻的上下两个延伸0V平面所屏蔽的话，耗散型边缘终端技术要优于20H技术。(https://www.xing528.com)
在PCB介质中掺有铁氧体吸波颗粒也会有助于对谐振峰值的阻尼。并且这样做很可能还会通过其他方式降低发射。但目前这个技术还不是一个被普遍采用的方法。因为铁氧体颗粒的掺加增加了PCB冲裁和钻孔工具的磨损。也许当激光打孔HDI PCB技术变得普遍之时，掺有铁氧体颗粒的PCB基板将会变得更具有吸引力。
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