如何正确使用隔热垫以改善PCB EMC性能？

最初在PCB上使用平面是元件引线的焊接。但平面的热惯性经常使得连接到它上面的导线难以使用自动焊接工艺。因此使得连接到一个平面的镀敷贯穿孔成为了隔热垫常用的地方。隔热垫使用一个很细的线条（或多个线条）把贯穿孔的圆柱体连接到平面层的平面上。所以减少了在焊接期间由于平面的热惯性所引起的热损失，从而使得使用平面的PCB的焊接自动化要容易得多。

上述结果使得许多PCB设计工程师养成了使用隔热垫于任何平面连接的习惯。甚至这种做法已在某些PCB设计部门成为了一种惯例。隔热垫增加了平面连接的阻抗。虽然在使引线型元件的场合，这些阻抗的增加并不显得那么严重（因为元件引线本身的阻抗要高得多）。但是这种使用隔热垫后的阻抗增加对使用表面安装元件的情况下却是一个严重的问题。现今，一个隔热垫的阻抗足以在所关心的频率范围上降低EMC性能。(www.xing528.com)

为了在不牺牲自动焊接工艺的前提下改善EMC性能，隔热垫应仅使用于与引线元件相关联的贯穿孔。一般地说，它们不应该用于通孔或表面安装元件的平面连接。虽然，在焊盘中通孔设计中可能需要使用它们。在看起来需要使用隔热垫的地方，应该对它们的使用仔细加以评估，以确定它们是否会对EMC性能造成不良影响。有时，可能仅需要对普通自动焊接工艺流程做出某些调整就足以避免对隔热垫使用的需要。