如何利用电阻器有效消除空腔谐振？

相关文献描述了如何使用电阻性PCB-底板搭接来阻尼空腔谐振和降低谐振尖峰的幅度。在实际应用中，这个技术就像前面所介绍的混合搭接技术一样，只不过是在具有适当的焊盘结构条件下，使用电阻器代替了电容器而已（或增设与电容器串联的电阻器）（请参阅图2-2-6、图2-2_-12和图2-2-14）。

一个PCB-底板搭接的感性阻抗越高，EMC的得益越少。但是，一个搭接的电阻性阻抗越高，PCB-底板空腔的谐振频率上会具有远为高的电流流过搭接点。我们都知道，电阻是耗散型元件，它把流经它的电流转换成了热。因此，搭接中的任何电阻的存在都将会引起在谐振频率上的较大的损耗。从而也就降低了谐振的峰值幅度（降低了空腔的Q值）。

使用电阻器来增加PCB-底板间的搭接阻抗，具有在非谐振频率上降低EMC性能的缺点。因此在使用这个技术来降低在空腔谐振频率上的发射和改善抗扰性能时，要意识到它可能使得在其他频率上原来勉强合格的性能变得不再符合要求。(www.xing528.com)

有关文献还发现，选用阻值为47～100Ω之间的电阻器工作得最好，但这可能是由于实验中所使用的源阻抗为50Ω的缘故。实验性的EMC测试（即，预符合性测试）总是被推荐用来找出DC、电容性和电阻性搭接的最佳组合，以及什么是电容器和电阻器的最佳选用值。

尽管设计的改变，元件的选用，以及制造允差的存在，一个设计良好的有效PCB-底板阻尼结构一般不太可能引起太大的EMC问题。但是，我们一贯推荐要具有充分而恰当的EMC质量保障（QA）和任何设计变更的控制。