【摘要】：在容性搭接和混合搭接中所使用的电容器的电容量可以对EMC的性能造成影响。通常，设备应被置于预符合性EMC测试环境中，然后，对每个搭接上所选用的电容器类型和容量进行筛选和变化直到找到最佳类型和容量为止。假如发现必须仔细选择电容值的话，那么像“避开问题频率的谐振设计”技术一样，即便是IC、电路或装配部件或方法的任何微小改变都有可能使EMC性能急剧恶化。因此，充分而恰当的EMC质量保障和任何设计变更的控制都是非常重要的。
在容性搭接和混合搭接中所使用的电容器的电容量可以对EMC的性能造成影响。不像上面所介绍的“避开问题频率的谐振设计”技术，这个技术适用于最后一分钟的修改（请参阅图2-2-6、图2-2-12、图2-2-14）。前提是只要完成了设计布局的PCB已经在搭接位置上使用了适当的垫盘形状。
通常，设备应被置于预符合性EMC测试环境中，然后，对每个搭接上所选用的电容器类型和容量（或零欧姆连接，或电阻器）进行筛选和变化直到找到最佳类型和容量为止。为此，我们还推荐在就近测试室的外部还应该设立一个装备有适当焊接/去焊工具和完整的一套所有可能需要的元器件的装配工作台。在实际应用中，由于可能供选择的数量过于巨大，所以许多工程师都会在性能的进一步改善会过于耗时的情况下停止继续这种选择。
假如零欧姆搭接提供最佳EMC性能的话，在PCB的后续改版中，底板和0V参考面（比如图2-2-3中所示的）之间的搭接就可以用直接搭接来代替。但是，一个直接搭接加上它的焊盘和线条、通孔等将会形成足够大的串联电感。所以采用一个直接搭接有可能影响EMC性能。因此倘若这样做的话，我们推荐要进行重新测试。(www.xing528.com)
假如发现必须仔细选择电容值的话，那么像“避开问题频率的谐振设计”技术一样，即便是IC、电路或装配部件或方法的任何微小改变都有可能使EMC性能急剧恶化。因此，充分而恰当的EMC质量保障（QA）和任何设计变更的控制都是非常重要的。
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