如何更有效地控制边缘场？

在PCB上，由于电路运行所引起的RF电压不同于在邻近导电体上的电压。如底板就是这样的一个邻近导电体。这些RF电位差导致了发射的产生。图2-2-8所示的就是这种情况。在0V系统是一个平面的场合，所有的发射都来自该平面的边缘。所以，有时也称这类发射场为边缘场。

图2-2-8 PCB-底板结构降低了边缘场

在一个PCB上往往存在有若干个RF电压源。在0V系统中流通的信号返回电流就是一个RF电压源（请参阅上图2-2-8和图2-2-7）。RF电流在电路外部电源（即AC电源）阻抗中的流动是产生RF电压的另一个源。在电路信号的频谱中可能会或多或少的包含有一些RF成分（数字信号总是包括有RF成分）。在晶体管和IC本身中（特别是安装有散热器的那些）的RF电压分量（谐波），在频率增加的情况下，会变得更加丰富。(https://www.xing528.com)

因此，将PCB的0V参考面搭接到底板上的另一个原因是试图尽量减少它们之间存在的电位差，换句话说，尽可能使它们之间的电压相等，以降低来自它们边缘场的发射。由于相对应的理由，在PCB和它邻近底板之间的RF搭接将帮助改善抗扰性。

降低CM发射影响是为什么在PCB的0V参考面和本机底板之间经常会设置有至少一个搭接，并总是处在靠近PCB的最高频率噪声发射源的主要原因。PCB的最高频率噪声发射源往往是一个时钟振荡器或一个诸如一个功能很强的微处理器、门阵列或者数字信号处理器这样一类VLSI集成电路。

至此，我们对PCB-底板间的搭接已具有了基本的理解。下面我们将要把讨论延伸到设计问题上。这些设计技术上的问题不仅是由于在所关心最高频率不断增加情况下出现的，也是由于本篇前一章中已讨论过的设计技术问题所引起的。