DC和低频（LF）测量仪器的设计工程师们已经养成一种传统习惯：即在他们设计的电路中的0V参考和底板之间，通过只采用单一的一个搭接来避免“地环路”的放大（比如音频）。而底板本身经常连接到AC电源线中的保护性接大地安全导体上。但是同时，RF放大器和相关的设计工程师都养成了他们所特有的习惯：那就是，在他们设计的0V参考面与底板之间形成的大多为多点搭接。当然这些搭接点之间的间距与他们所关心的最高频率的波长相比要短得多。
在过去，DC/LF“阵营”所采用的，他们称之为的单点接地技术（或“星形”接地）几乎就是永远不会更改的一个信条。并往往以似乎无法理解的口吻询问他们RF领域中的同行：怎么可能使用会形成多个地环路的多点搭接来设计出良好的DC/RF电路？
现今，许多DC/RF电路设计工程师们都已知道：为了获得良好的RF抗扰性能和顺利通过EMC指令标准的符合测试，最终他们还是需要采用多点搭接的方式。
他们中的许多人业已掌握了如何使用在给定PCB的一个完好无缺的“实心”0V参考面完成所有的“接地”。并把0V参考面在多个位置上以多点的方式搭接到它们的底板上。总之，这样做不仅会大大有助于满足抗扰性标准，而且也改善了它们电路的运行性能。(www.xing528.com)
在有些专业音频设备中，将传统习惯的单点接地改为具有多个PCB-底板搭接的完整0V参考面已经可以将音频范围的噪声电平降低到要比在一二十年前认为是技术上可获得的最低噪声电平还要低10dB。一个类似的多点搭接方式也可以用于一个大系统的音频设备中，并且工作得很好。
但是，我们仍然可以发现有些DC/LF电路设计工程师选择使用“混合”搭接，以试图一方面保留他们的单点底板搭接的古老传统，而另一方面采用多点容性搭接来获得所需要的EMC性能。不幸的是，就信噪比、成本或EMC性能上来说，这样做的结果远未能达到预期的效果。同时，就性价比的工程学来说，传统的设计技术从来都不应该在没有获得对问题的完整答案以前就在新产品设计中采用。
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