【摘要】：混合型搭接是PCB的0V参考面和底板之间采用各种混合类型的搭接的统称。在每个搭接位置上，都采用在图2-2-6中所示的那种多用途的搭接焊盘设计将有助于改善典型PCB的实验性测试性能。图2-2-6 提供若干种选择的PCB-底板搭接布局的例子我们推荐通过实验性的EMC测试来找到DC、容性以及电阻搭接的最佳搭配，或者说在某个具体应用中，最有价值的搭配方式。
混合型搭接是PCB的0V参考面和底板之间采用各种混合类型的搭接的统称。根据不同的应用需要，PCB的0V参考面和底板之间既可以采用单一的搭接方式，也可以是两种或两种以上搭接方式的混合使用。
按搭接的类型，它们可以分为：
1）直接搭接（如图2-2-2所示）；
2）通过电容形式的搭接（如图2-2-5所示）；
3）为阻尼结构的谐振而使用电阻的搭接（请参阅后面的介绍）。(www.xing528.com)
各种方式的搭接都有着它自己的不同应用场合。事实上，尽管一般的容性搭接在应用到宽带RF搭接条件下远不那么理想，但在有的应用中有时仍存在有充分的技术原因而采用包括容性搭接在内的混合搭接技术（请参照图2-2-2）。要事先预测EMC测试的结果以及哪种搭接方式有可能会给出最佳整体EMC性能往往是相当困难的，有时甚至是不可能的。在每个搭接位置上，都采用在图2-2-6中所示的那种多用途的搭接焊盘设计将有助于改善典型PCB的实验性测试性能。
图2-2-6 提供若干种选择的PCB-底板搭接布局的例子
我们推荐通过实验性的EMC测试（比如，所谓的“预符合性”测试）来找到DC、容性以及电阻（请参阅后面的讨论）搭接的最佳搭配，或者说在某个具体应用中，最有价值的搭配方式。
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