在理想情况下，所有的离板导电互连接（比如，电缆连接器）都应该沿着PCB的一个边缘设置。并且还要求它们尽可能地相互靠近，且不允许有源电路处在它们之间。有时通过将离板连接器设置在一个PCB的两个邻近的两个边上，并尽量使它们靠近PCB该角上将也会改善EMC性能。这种设置策略的目的是要将离板连接器之间的CM电位差降低至最小。我们都知道这个CM电位差是引起发射的一个直接原因。
在一个PCB上设置一个单一的完整0V参考面（经常称之为一个参考平面或RF参考面），再加上要确保每一个离板导体都以正确的电气搭接方式搭接到0V参考面（直接搭接或容性搭接）是用于降低来自离板导体发射的一个极其有效的技术。这个技术将在本篇的第3章中还会做进一步详细讨论。
然而，尽管这些参考面具有非常低的局部电感，但由于使用现代硅元器件的结果，仍有可能在参考面的一部分与其他部分之间形成相当可观的噪声电位差。从而在它们中引起高频电流流动的增加。假如导体进出PCB的位置上正好存在着由不同参考面部位所引起的这类电位差引起的噪声电压，它们就具有形成一个“意外天线”的条件，并且将辐射这类参考面噪声。所以也就增加了在板发射。这也就是为什么要在上一节中讨论设置“连接器设置规则”的原因。(www.xing528.com)
假如，由于某种原因，不同的离板连接器不得不安置在远离的不同位置，或者在它们之间的PCB区域中存在有源器件的话，那么最好根据实际情况选取折中的办法：在连接器区域中保留0V参考面。这样做实际上是用降低滤波器性能作为代价来换取改善参考面电感以降低由于参考面噪声引起的CM噪声。在实际应用中，几乎是不可能预测哪一种方案最佳。因此可能要求对每一个可能的设计方案进行初步的实验验证，以找到最佳的折中方案。
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