【摘要】：在同时要求在PCB上设置屏蔽的场合，通常会将屏蔽罩壳的使用和IC的这类散热器结合在一起考虑。该屏蔽结构仅由散热器固定在正确的位置上。图2-1-15 散热器和屏蔽的结合散热器基必须选择使用特定的金属材料。一般地说，所有各类能被用来将屏蔽罩壳隔离壁的固定在PCB上的“压力敏感”技术都能用来将散热器基电气搭接到隔离壁上。散热器基和屏蔽壁之间电气搭接的间距准则和屏蔽壁与PCB的0V隔离环以及内部完整参考面之间的电气搭接规则相同。
有些现代IC需要耗散相当大的热量，而要求配置散热器（装置）。在同时要求在PCB上设置屏蔽的场合，通常会将屏蔽罩壳的使用和IC的这类散热器结合在一起考虑。此时散热器的金属基往往也就是屏蔽罩壳的盖子。就屏蔽罩壳本身来说，恐怕只仅是一个稍微考究一点的四个屏蔽壁而已。之所以称它为“稍微考究一点”是因为它还具有一个由PCB参考面层形成的一个底面。而它的顶部（或盖子）则是由散热器的金属基来构成的。图2-1-15所示为基于一个指簧形的“镜框”形屏蔽结构。该屏蔽结构仅由散热器固定在正确的位置上（它可能需要二、三个与PCB的孔洞相配合的定位插针）。用来固定散热器的夹钳或其他结构并未在图中示出。
图2-1-15 散热器和屏蔽的结合(www.xing528.com)
散热器基必须选择使用特定的金属材料。它不仅要具有高电导率的表面，而且要能避免在若干年后与屏蔽壁的接触面出现锈蚀而导致电气搭接的失效。为了拆卸方便起见，散热器通常并不以焊接方式搭接到屏蔽壁上（虽然在特定环境下也可以这样做）。
一般地说，所有各类能被用来将屏蔽罩壳隔离壁的固定在PCB上的“压力敏感”技术都能用来将散热器基电气搭接到隔离壁上。散热器基和屏蔽壁之间电气搭接的间距准则和屏蔽壁与PCB的0V隔离环以及内部完整参考面（屏蔽体的第六面）之间的电气搭接规则相同。
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