优化近场效应对电磁屏蔽的影响

在上面的讨论和附图说明中都假定了：所要屏蔽的场都是“远场”（有时称之为平面波）。当设计一个用来保护设备抵御在抗扰度测试期间（比如，当根据IEC 61000-4-3：2001进行测试时）所产生的RF场就是这类远场或平面波。

但是当孔隙处在源的“近场”区域中时（在所关心频率波长的1/6以内时），屏蔽有效性（SE）的值将会远小于假定在远场条件下计算出来的值。当使用一个安装在PCB上的屏蔽罩壳来降低由PCB上面的元器件以及与元器件有关的线条的发射时，正常情况下，满足的就是近场条件。

为了决定在近场条件下一个带有孔隙的屏蔽罩壳的SE，要求使用带有已为这类目的标定好的（即，在真实条件下已被测试和证明了的）建模软件的复杂计算机模拟（仿真）。当然也可以在实验室中建立一些简单的测试装置，并在正式为PCB设计布局以前就在实验室中预先进行一些基本测试（比如，使用由一个信号发生器驱动的环状或导线天线）。

然而，在有关参考文献中的结果指出三条设计准则：

1）假如要求一个元器件或线条的屏蔽有效性（SE）超过40dB或更高的话，则要使元器件/线条和屏蔽罩壳孔隙之间的间距≫2L。这里L是屏蔽罩壳上孔隙的最大尺度。(www.xing528.com)

2）使所有的孔隙尺度最小化。

3）保持孔隙之间的相互间隔距离尽可能地远。

当使用THP PCB技术时，一般地说，PCB参考面就自然的形成PCB上屏蔽罩壳的一个面。而该PCB参考面上的通孔周围几乎总是打有带“抗焊盘”的孔（净空孔）。这些抗焊盘一般的典型直径大约为1mm左右。由于它们非常靠近其他的线条和PCB上安装的元器件，因此，即使屏蔽罩壳上没有孔隙，并且与PCB顶部的一个参考面的接缝也被焊接起来，从发射的角度出发，它们将会限制可获得的最大SE。

为了达到最佳PCB屏蔽效果，要求参考面为无孔参考面（完整的实心平面）。这意味着使用高密度互连接技术（HDI），微孔（microvia）PCB技术，而不是通孔电镀技术（THP）。