PCB屏蔽罩壳的固定与安装方法优化

传统通孔金属屏蔽罩壳经常只能使用手工方式焊接到作为它的第六面的相应PCB参考面层上。在批量生产中，虽然常使用波峰焊焊接工艺，但金属屏蔽罩壳的热惯量增加了这类工艺过程的难度。

表面安装金属屏蔽罩壳是设计用自动回流焊装配工艺完成的。通常都具有许多一定模式的小孔以帮助焊接过程中的温度均衡。

高性能金属屏蔽罩壳经常要求将“焊缝”搭接到一个PCB顶部的参考面层（或隔离线条）上。与其他类型的表面安装屏蔽罩壳一样，较大尺寸的往往采用两个或多个插针来将它们定位在PCB的适当通孔上。

焊接金属屏蔽罩壳时往往要求在屏蔽罩壳上开有孔洞来防止形成“爆米花状”焊接。这种“爆米花状”焊接的出现是由于焊接时温度的变化而产生改变形状的应力，而造成焊接质量变差。但是，这些孔洞反过来又会影响到所获得的SE。所以，从这一点出发，倘若能不使用焊接型金属屏蔽罩壳则可以获得某些屏蔽性能上的得益。

导电密封衬垫可以与金属或塑料屏蔽罩壳一起使用。两面都具有导电胶的模具冲压成型密封衬垫或在安装位置上直接成型的导电密封衬垫胶（通常是以硅胶或环氧树脂为基本材料），可以用来使屏蔽罩壳固定在PCB上。这类导电密封衬垫也可以用于PCB参考面上来完成它们与第六面的电气搭接。

非粘结剂型的导电密封衬垫要求使用其他的一些方式来完成对屏蔽罩壳的固定和安装。如上述的某种塑料搭扣就是这样的一个例子。有时PCB屏蔽罩壳是通过产品外壳本身的一些零部件（既可以是座基也可以是覆盖部件）来固定和安装的。假如是这种情况，将产品外壳移去时，PCB屏蔽罩壳也会一起与PCB脱离。当然，密封衬垫并不总是需要沿着一个屏蔽罩壳的四周形成连续的搭接。非连续的，多点搭接也是常用的方法。(www.xing528.com)

导电密封衬垫设计中的一个新的、很有吸引力的发展是一种称之为“Gore屏蔽GS5200热和电气接地垫”技术。它们是一些在它们的上部表面涂有一层热塑料和电气成型的导电密封衬垫材料的可塑层，并通过焊接完成表面安装的元器件。在把它们沿着一个屏蔽罩壳的四周安排的情况下，它们不仅能提供对“第六面”的参考面层的搭接，而且它们还会帮助在屏蔽罩壳内部的元器件进行散热。

另一个将塑料屏蔽罩壳电气搭接到PCB的方法是将塑料部件电气搭接导电边缘设计成“高低不平”状，在这些高低不平的边缘具有足够的可塑性条件下，可以单独的与在PCB表面上的每个相应的线条和垫盘在一定的压力下，可靠的相接触并完成电气搭接。这个技术不需要焊接和导电密封衬垫，但需要以某种方式将它们固定在指定的位置上。有些这类方法已在前面的非粘结剂密封衬垫方法中有所描述。比如，这类方式包括有：将它们的接触部位设计有一些密封衬垫点，或者设计成不需要密封衬垫的“指簧状”。

若使用可以承受焊接温度的塑料材料，则塑料屏蔽罩壳可以像其他表面安装金属罩壳一样直接焊接到PCB上。它们具有不需要“抗爆裂”孔洞的优点。因此能够设计成具有较高SE水平的屏蔽。

Gore公司还研制了他们称之为“速射屏蔽”。这种屏蔽在它的外部使用了一个金属化后的热成型塑料部件。在它与PCB相接触的位置上，它具有一个小型的、带孔的法兰盘。为了把它安装到PCB上，在它的法兰盘的孔洞位置处的PCB上沉积有标准的网格焊球阵列（BGA）焊球。在焊接过程中，通过焊接的毛细作用使得（焊）球“急速地”通过孔洞并与外部的金属层完成焊接。同时又使得屏蔽罩壳保持在固定的位置上。这种覆盖整个普通表面安装的优点是因为屏蔽罩壳的内部表面是绝缘的，所以元器件和线条之间即便是偶然短路的可能性都很小。