PCB屏蔽罩壳的类型及应用场景

传统上，PCB屏蔽罩壳都用金属薄板制成。诸如镀锡钢、黄铜或铜铍合金等。围绕它们的四周设计有多个插针以用于焊接到镀敷的通孔上。通常它们都会具有一个带有搭扣的盖子，在需要时可以打开对内部的元器件实行更换或测量等。这类搭扣盖的四周往往还加工成型许多指簧来最小化可能导致“泄漏”的屏蔽缝隙。它们也使用于将屏蔽罩壳隔离成两个或多个相互隔离的隔离区。

近几年来，各类材料和尺寸的商品化表面安装金属屏蔽罩壳可以很容易地从市场上购得，并使用得也越来越普及。与其他SMD一样，尺寸在50mm²以下的屏蔽罩壳已成功地可以在自动化流水线上安装。为了降低重量和节约成本，最近几年来还出现了其他一些不同种类的设计（有些还正在研制中）。另外还有一类所谓的降低对环境影响的屏蔽罩壳亦已商品化。

不带可移去盖子的金属屏蔽罩壳不仅价格较为便宜，而且重量也较轻。因为它们具有较少的孔隙，所以它们的SE也较好。Laird技术公司将具有可移去盖子的屏蔽罩壳设计成像以前的椭圆形沙丁鱼罐头一样有一个“钥匙”。在打开以后，若需要复原这类屏蔽罩壳的盖子时，则需要用一个新的带有导电胶的盖子压到罩壳壳体上即可。

金属薄板制成的屏蔽罩壳的一种变型是用压铸金属“弯曲”成屏蔽罩壳的罩基，并焊在或加压安装在PCB上。它们的顶部边缘具有许多金属销钉。一个周边带有孔洞的平板状金属盖以对准罩基上销钉的方式扣压其上。使用这种技术的一个PCB实例显示于图2-1-5中。

塑料成型技术过去一些年来已变成EMC应用技术中的一个相当活跃的研究和发展领域。压铸成型的屏蔽罩壳多年来都使用喷涂的导电胶，或通过真空喷镀（如阴极真空喷镀）或电镀的方式。但是这些方法所使用的自动化导电涂层的设备价格昂贵，要不然则要求花费同样不菲的手工加工工艺。

一种可供选用的为压铸成型的屏蔽罩壳形成导电涂层的工艺是在一个塑料薄板上用像银这样的导电印刷印制成网状或整个层面，或者用其他金属形成一个平板导电层。然后将这类具有导电层的复合薄板切割和热塑成型成所要求的形状。这类设计和工艺的困难是所使用的印剂和金属薄层（膜）必须具有足够的抗拉强度，以保证在制成各种PCB上的屏蔽罩壳形状时不会开裂。不然由开裂所形成的孔隙会导致屏蔽罩壳的SE的下降。(www.xing528.com)

涂敷有导电层的塑料部件假如具有足够的刚性，可以直接加工使用。但时常有些这类材料需要通过某种方式增加其机械强度。比如夹入某种硬塑料或金属支撑（经常是按照产品罩壳的内部形状成型）。一个借用模型工艺的办法是使用具有导电涂层的塑料薄板制成“预成型”来完成热塑成型。由于它的预成型的屏蔽层被成型于完成的罩壳的内部，所以有时也称这个工艺过程为“模内屏蔽”。这样做的好处是同时避免了手工装配的要求。

有些公司在模内屏蔽处理工艺中使用电镀金属的碳纤维代替使用导电涂层的预成型塑料薄板。（但有些报道指出，在目前的注塑成型工艺中添加导电材料形成可使用的导电塑料材料并不非常成功）。这似乎部分是因为这类材料具有非导电树脂表面的缘故。

图2-1-5 用带有压扣金属盖的压铸金属“弯曲”屏蔽罩壳屏蔽 电路区域DECT电话（数字增强型无绳电通信）