PCB层次上的屏蔽综述

图2-1-2和图2-1-3分别显示了与PCB屏蔽问题有关联的综合示意图。一个五面体的导电“屏蔽罩壳”被安置在PCB的一个电路区域上，并且通过PCB上的通孔在沿着它的周边，以多点和电气搭接方式搭接至PCB内的一个参考面层。这样就形成了一个“封闭”六边形导电罩壳。如上所述，其中一面（常称之为屏蔽罩壳的第六面）是镶嵌在PCB本身的内部中的。

通常使用的参考面层是处于0V电位的参考面层。但也可以是任何其他电位的层面。进入或离开屏蔽罩壳的（印刷）线条必须加以屏蔽/隔离或加以滤波（图2-1-2中仅显示了滤波过的线条）。假如参考面是处在多层PCB的内层，在屏蔽罩壳另外一面上的线条和元器件仍无法受到屏蔽保护。当然，可以在PCB最外部的上下两面都安装屏蔽罩壳（此时并不总是要求有PCB参考面层）。但是在PCB的最外部两面都安装有屏蔽罩壳的场合，装配自动化就会变得相当困难。

图2-1-2 PCB层次上屏蔽和滤波的综合示意图

（进出屏蔽的互连接未在图中示出）

图2-1-3 一个屏蔽PCB区域的部分横截面

（截面通过一个周边上的通孔）(www.xing528.com)

在一个PCB的上下两面都安装有分别与不同电路相关联的元器件的地方，它们可以通过使用一个内部PCB参考面加以相互隔离（或部分程度的隔离）。虽然在自动装配上有难度，但仍然有可能分别对各自的电路区域设置屏蔽罩壳。并且各自的屏蔽罩壳可以使用相同的参考面作为它的第六个屏蔽面。

可惜的是，当使用通孔电镀（THP）PCB结构时，在参考面层一面上的与电镀的通孔相关联的电路将通过电镀的通孔延伸进入参考面另一面上的屏蔽体中去，从而形成两个电路之间级的“串扰”。另外，由于通孔周围的净空间孔在共用参考面上的穿越将会降低上部和下部屏蔽体之间的有效性。

微化孔PCB技术的应用能够使得一个PCB相对两个面上的屏蔽体获得好得多的隔离性能。因为它采用了在垂直方向上并不穿越整个PCB的“盲”和“掩埋”镀孔技术。微化孔PCB结构的使用（有时也称之为高密集度互连接或顺序结构），从而使得形成无孔洞的参考面层成为可能。图2-1-4用图示的方式显示了上述的基本原理。

图2-1-4 使用微孔技术的双面屏蔽示例

使用微化孔技术构成的PCB可以在PCB的相对两个面上所构成的电路之间形成的隔离程度非常之高。而它们之间的内部参考面是一个完整的，不存在任何孔洞的参考面层。