隔离技术在PCB中的应用及EMC测试方案

隔离是性价比最佳的一种PCB技术。本章中所要介绍的高级隔离技术采用了在内部和外界之间，PCB上噪声和敏感区域之间接口隔离或抑制的相同分析方法。但强调的重点不同：前者强调屏蔽技术的分析，后者强调的是滤波抑制技术。

一个良好的实践方法应该是在万一需要的情况下，对每个被隔离电路区域可能要求的屏蔽和滤波做最坏的打算。可以对设备在没有屏蔽和仅安装有标准PCB滤波器情况下进行“预符合性”EMC测试。并准备好额外的屏蔽和滤波方案和有关部件（当然希望是不需要使用它们）。一旦需要时，可以试着安装它们以检查被测单元是否可以通过测试。若EMC测试失败，则可以迅速选取其他预备方案和元件，在已预热烙铁的帮助下提高屏蔽和滤波的等级。这样做可以使预测试而不会占用过多的时间。通过进行预测试，我们至少可以希望发现所要求的最少配置以节省不必要的成本支出和确定问题所在区域。这个做法与传统的做法或方案相比，至少可以节省数月的时间。因为通常的传统做法总是等到为了要通过EMC测试（甚至认证前）才考虑对所怀疑的部件或区域增设设计外的屏蔽或滤波，此时往往会要求对PCB的部分或全部设计“重新返工”。既费时，又费工！(www.xing528.com)

屏蔽和滤波技术结合起来互补使用可以形成高性能的隔离效果。没有滤波技术的介入将不可能获得高性能的屏蔽。反过来，没有屏蔽技术帮助也不可能获得高性能的滤波。