就一个高性能的数字和模拟产品的发射和抗扰性能而言,若使用同轴电缆,并将它们的屏蔽与0V线条相连接的话,几乎可以肯定会造成灾难性的EMC问题。若发现产品上采用隔离的插入式标准连接器(BNC),则往往是产品整体EMC性能不佳的一种迹象。
电缆的屏蔽应总是与产品的罩壳屏蔽相连接(即便是又通过罩壳的屏蔽与电路的0V相连接)。除非具有非常有说服力的定量工程学和EMC原因告诉我们不应这样做。以“我们总是这样做的”(与0V线条直接连接)作为理由是不成立的。
测试的具体做法如下:首先需要在电路研究工作台上,按设计要求装配一个真实结构的产品,并要尽可能近似的包括所有的外部连接。否则的话,有经验的设计工程师往往可以使用工作台上的各种互连接小技巧来使得产品PCB在工作台上的测试获得良好的测量结果(我知道,我自己就曾经这样做过)。所以,我们总是建议把测试工作留给实验室的测试人员去完成,而不是设计工程师本人。让实验室的测试人员去证实实际测试和应用的结果和发现EMC问题。
假如电缆屏蔽与产品的连接有缺陷,那么,即使是使用高性能的屏蔽电缆也无济于事。电缆的屏蔽需要用360°的搭接方式完成终止。即以一个完整的圆周连接到它们要穿透的罩壳的屏蔽壁。由此,连接器的正确选用也同时变得非常重要了。(www.xing528.com)
除非屏蔽电缆仅用于两、三个兆赫以下的频率情况,任何时候都不应使用“屏蔽层的引出线”。在非要使用屏蔽层引出线的地方,要在装配技术可能的范围内,使它们尽可能地短。另外从工艺上,还应将引出线分成两半,分别连接到圆周上相反的两个方向(180°)。在20世纪80年代中期,一个公司为了产品的EMC原因,把带有屏蔽层引出线的、安装在机箱上的BNC全部更换成卷边压平方式的搭接。虽然购置一套卷边压平工具需要花费600英镑左右,但令他们吃惊地发现,由于卷边压平工具的使用,不仅提高了生产效率,而且次品率大为下降。所以,他们很快就收回了成本,并开始从费用的节省中获利。从此例可以看出,屏蔽层引出线的使用不仅会给产品带来不良的EMC性能,而且还是不经济的。
讨论至此,电缆屏蔽的“巫术”(连接奥秘)至少可以简单理解为:假如与电缆连接的连接器或罩壳屏蔽具有较低的SE的话,那么该电缆的SE也将会受到损害(下降)。
成功地使用屏蔽电缆于某些非屏蔽产品仍然是可能的。其前提是,它们不使用内部导线。以及它们的PCB完全采用在其下面设有接地参考面的扁平封装元器件。这是因为,像任何其他金属薄板一样,PCB接地参考面会形成一个降低场强的区域——一个在有限频率范围内的立体屏蔽。要注意的是,这种技术很可能对高性能的数字和模拟产品并不适合。但无论如何,电缆的屏蔽仍需要以360°的搭接方式与PCB的接地参考面相连接。
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