【摘要】：有些IC，即使它们具有完全相同的型号，并出自同一个制造厂商，但若它们来自不同的生产批次，它们的EMC性能也还可能会有很大的差异。当然，也可以对每次进货的IC的EMC性能进行简单的测试，以便发现不论由于何种原因，是否新批次的IC在EMC性能上有所不同。另外一个办法是，要求对系列生产的产品进行EMC性能抽样测试，以便尽早发现问题，并制止制造厂商继续供给不符合要求或不可靠的产品。
有些IC，即使它们具有完全相同的型号，并出自同一个制造厂商，但若它们来自不同的生产批次，它们的EMC性能也还可能会有很大的差异。
半导体制造厂商总是在尽量地改进他们的生产工艺，以便提高从一个硅片上割取的IC数量。其中所采用的一个方法就是IC掩模缩小技术。该技术可以使IC的几何尺寸变得较小。但与掩模缩小前的IC相比，掩模缩小后的IC可以有着非常不同的EMC性能。这是因为尺寸较小的IC意味着：
1）要求较小的能量（即电压、电流、功率或电荷）去控制其内部的晶体管，意味着较低的抗扰能力。
2）较薄的氧化层。意味着对来自ESD、浪涌或过电压具有较低的抗扰能力和较差的抑制能力，以致易于造成损坏。
3）晶体管的运行速度较快。意味着较高的发射电平和发射频率。(www.xing528.com)
通常使用量大的用户可以通过安排，事先获得掩模将要缩小的警告。因此，他们能够购买足够数量的“老的”IC，以继续用于当前生产的产品中。与此同时，他们有较为充裕的时间按照“新的”IC性能来修改设计，从而使未来的产品仍能继续满足EMC性能的要求。
当然，也可以对每次进货的IC的EMC性能进行简单的测试，以便发现不论由于何种原因，是否新批次的IC在EMC性能上有所不同。这样做的好处是不仅可以尽早地发现问题，而且节省了不必要的开支。
另外一个办法是，要求对系列生产的产品进行EMC性能抽样测试，以便尽早发现问题，并制止制造厂商继续供给不符合要求或不可靠的产品。但使用这种办法来检查出EMC性能的变化所需的花费，通常要比按常规进货检查来得高。
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