SINAMICS S120装机装柜型组件通风要求及注意事项

SINAMICS S120装机装柜型组件是通过内置风扇进行强制通风的。为了确保有足够的气流，应该在控制柜柜门上切出一个较大的开口，用于进风；或者配备一个通风罩用于排风。

冷却风必须垂直于组件从下往上吹，即从较冷区域吹向由于运行温度升高的区域。

请严格遵守正确的冷却风气流方向的要求。此外还要保证热风可以从上部逸出。必须严格遵守通风空间的要求。

说明

不允许在组件上直接布线。通风口必须保持通畅。

要避免冷风直接吹向电气设备。

小心

冷却装置的导风、布局和设置必须选择合适，确保即使在最大可能出现的相对空气湿度下也不会出现结露。

如有必要，则必须安装控制柜加热装置。

各整流单元和逆变单元的通风如图4-38～图4-42所示。

图4-38 FI，GI型有源整流单元的通风

图4-39 HI，JI型有源整流单元的通风

图4-40 FX，GX型回馈整流/有源整流单元及逆变单元的通风

图4-41 HX，JX型回馈整流/有源整流单元和逆变单元的通风

图4-42 FB，GB型基本整流单元的通风

驱动组件不允许在直通式冷却环境下运行，否则可能导致组件失灵或损坏。

由于风扇的抽吸作用，控制柜柜体上通风口附近的气压会降低。气压降低程度受开口处的体积流量和横截面积影响。(www.xing528.com)

而从组件中排出的热风会积聚在导风板或通风罩下方。从而导致该位置的气压上升。

在控制柜内，由于这两者之间存在压差，因此会形成直通气流。该气流的大小很大程度上取决于柜门开口和顶盖开口的横截面积和空气的体积流量。

若被组件内置的风扇排出的热空气再次被控制柜内的直通气流吸回，则会使组件温度明显升高，通风装置也表现出不佳的工作状态。

小心

组件不允许在直通式冷却环境下运行，否则可能导致组件失灵！

必须采取合适的隔离措施加以避免。

避免气流从上往下流动，即从热空气向冷空气流动。可使用隔离装置进行隔离。在进行隔离时，应确保组件的上方和下方不会有沿着组件而流动的外部气流。隔板应紧贴控制柜柜壁或柜门。气流不应压向控制柜的横梁，而是沿着横梁返回继续流动。在所有防护等级大于IP20的控制柜中，必须采取隔离措施。

与变频器柜靠近的控制柜也应考虑采取隔离措施。

为确保组件充分散热，必须遵循表4-6中规定的通风口最小截面积的要求。

此处规定的通风口截面积由多个小开口组成。每个小开口的截面积必须至少是190mm²（例如：7.5mm×25mm或9.5mm×20mm），以避免压力损耗和栅格形开口处的气流阻力过大。

同时过滤网的选择还应考虑所需的防护等级和环境条件。如果控制柜的使用环境多细小的粉尘或油雾，应使用精细型过滤网，防止杂物和粉尘进入设备，确保设备持续运行，此时可以使用DIN4189-Stvzk-1×0.28型金属网或至少达到过滤等级G2的过滤网。如果使用了粉尘过滤器，则可以适当提高此处规定的最小开口截面积和过滤面积。

小心

在使用粉尘过滤器时必须根据规定的替换间隔更换过滤器。

如果过滤网严重脏污，则气流阻力变大，吸入的空气体积也会相应减少。从而导致驱动组件内置的风扇过载或组件过热，甚至损坏组件本身。

表4-6中规定的开口截面积仅是针对一个组件。如果多个组件安装在一个控制柜中，开口截面积应相应增加。如果在控制柜中无法满足要求的开口尺寸，应将组件安装到多个控制柜中，这些控制柜通过隔板连成一体。受热空气必须通过通风板或通风罩或控制柜侧面的开口向设备上方排出。此时也必须注意开口截面积的尺寸。

在保护等级大于IP20和使用通风罩时，可能需要使用一个“active”型的通风罩。这种类型的顶罩中装有通风装置，可以将气流向前排出。整个通风罩是密封的（出风口除外）。

在选择这种类型的通风罩时必须注意通风装置应有足够高的功率，避免控制柜中的气流聚集。气流聚集时会降低冷却功率，并可能会导致驱动组件过热并损坏。通风装置的冷却功率至少达到驱动组件内置风扇的数据。

表4-6 体积流量，开口截面积

（续）