检测工艺文件的主要检测技术内容，即检测时机、曝光区、识别标记规定、像质计类型和使用、透照布置、透照参数（包括图像采集参数）、图像处理参数等，应编制成检测工艺卡，图4-27是一个可参考的设计样式。
编制工艺卡需要处理的主要问题是下列方面。
1.技术级别设计
当产品（工件）技术条件明确指定了检测技术标准和检测技术级别时，应执行技术条件的规定。当产品（工件）技术条件未做出相关规定时（这应是实际的一般情况），应分析产品（工件）技术条件的缺陷检验要求，设计需要达到的检测图像质量要求，选择适宜的检测技术标准和检测技术级别。具体处理应按4.6节技术级别近似设计的内容进行。
2.探测器系统性能设计
显然，并不是任何一个数字射线检测系统都可以满足任何检验要求，因此在确定了检测技术级别后，需要设计满足检测技术级别的探测器系统性能。主要是设计探测器系统的基本空间分辨率（或像素尺寸）和规格化信噪比。具体过程应按4.2节探测器系统选择的内容进行。
需要注意的是，设计时，应考虑后续的实际检测技术，特别是与产品（工件）结构密切相关的可采用的透照方式及检测系统的射线源焦点尺寸。即实际设计应是结合实际检测技术的过程，而不是单纯的探测器系统本身性能设计。(www.xing528.com)
3.具体技术设计
包括透照技术、图像采集技术、图像显示与观察技术等。一般说，此过程实际转化为按执行的检测技术标准正确确定相关要求。需要独立于标准自行设计的是透照方式与图像质量的补偿规则要求。
确定透照方式是关键环节，其直接关系是否能够符合产品（工件）技术条件的缺陷检验要求，也直接决定了后续的透照参数设计等。图像质量补偿规则设计，基础是对产品（工件）技术条件的缺陷检验要求的正确理解。这些都要求编制人员除了掌握必须的数字射线检测技术基本理论外，还必须掌握一定的材料工艺缺陷知识，否则难以正确处理工艺编制技术设计问题。
图4-27 检测工艺卡的设计样式
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