部分小家电采用了大量的贴片元器件，这种元器件需要用热风枪才能方便地取下。热风枪的主要部件是电热丝和气泵。热风枪的实物外形和内部构成如图3-17所示。
图3-17 热风枪
1）根据所焊元器件的大小，选择不同的喷嘴，如图3-18所示。
图3-18 更换喷嘴后，打开电源开关
2）如图3-19所示，调节温度和风速调节旋钮，使温度和风速适当（如吹焊电阻、电容、晶体管等小元器件时，温度一般调到2～3档，风速调到1～2档。
图3-19 调节风速和温度
热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。
从取下或安装小元器件到大片的集成电路都要用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元器件虚焊，温度过高会损坏元器件及电路板。风量过大会吹跑小元器件，同时对热风枪的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。
当热风枪使用时或刚使用过后，不要去碰触，喷嘴热风枪的把手，必须保持干燥，干净且远离油品或瓦斯。
3）如图3-20所示，将喷嘴对准所拆元器件，等焊锡熔化后再用镊子取下。
图3-20 拆解贴片元器件(www.xing528.com)
在使用热风枪拆卸大规模及超大规模的集成电路时，可以按如下步骤进行操作：
1）首先，观察一下待拆卸的芯片的结构及特点，如图3-21所示。
图3-21 待拆卸的芯片
2）然后对该芯片四周的引脚涂上助焊膏，用刷子轻轻刷2次即可，如图3-22所示。
图3-22 涂上助焊膏
3）将热风枪打开，然后将枪头对准芯片的四周引脚，进行预热，如图3-23所示。
图3-23 对芯片引脚预热
4）由于芯片引脚较多，风枪需要多次、长时间预热，然后再用镊子夹住引脚，如图3-24所示，用热风枪吹熔引脚焊锡，慢慢将其取下。
图3-24 拆卸芯片
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