【摘要】：“助焊层”（锡膏）层是指PCB裸板上的SMD焊盘刮锡膏以后的那一层。图16-22 “助焊”层的设置图16-22 “助焊”层的设置图6-23 “层关联性”对话框“助焊”层的CAM输出设置方法与“印丝”层的CAM输出设置方法基本相同，只是在“添加文档”对话框的“文档类型”下拉列表框中选择“助焊层”选项，如图16-22所示。图16-24 “选择项目”对话框图16-24 “选择项目”对话框图16-25 “Paste Mask Top”层的CAM输出预览图16-25 “Paste Mask Top”层的CAM输出预览
“助焊层”（锡膏）层是指PCB裸板上的SMD焊盘刮锡膏以后的那一层。通常一个PCB设计在制板厂商那里制作完成，出来的是裸板，裸板的SMD焊盘上已经被镀上一层银亮的锡。将PCB裸板放进贴片机焊接SMD元器件之前，需要根据PCB上SMD焊盘的位置图，开钢模，即制作一个在SMD焊盘处被镂空的薄钢板。将钢板放在PCB裸板上，贴片机会自动刮锡膏到PCB裸板上，然后将刮好锡膏的PCB进行打件（贴片机用吸盘在相应的位置放置元器件），完成打件之后，进入回温炉焊接。回温炉的温度先逐渐上升，在重力的作用下，元器件会完全接触焊盘，锡膏“爬升”粘住元器件，然后回温炉的温度逐渐下降，使锡膏凝固，至此完成焊接。
图16-22 “助焊”层的设置
图6-23 “层关联性”对话框
“助焊”层的CAM输出设置方法与“印丝”层的CAM输出设置方法基本相同，只是在“添加文档”对话框的“文档类型”下拉列表框中选择“助焊层”选项，如图16-22所示。在弹出的如图6-23所示的对话框中选择“Top”选项。在“选择项目”对话框中选择所要CAM输出的对象，图16-24中所示的黑色方框项表示被选择。“Paste Mask Top”层的CAM输出预览如图16-25所示。(www.xing528.com)
图16-24 “选择项目”对话框
图16-25 “Paste Mask Top”层的CAM输出预览
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