制造方面错误的验证方法优化

制造方面的验证也就是“DFF Audit”，通过该功能不仅可以在PADS内检测PCB设计在制造方面的问题，也可以从CAM350中反标注修正PCB设计的制造方面的错误。“DFF Audit”检测PCB设计潜在的不易察觉的制造方面的错误，以便在PCB制造之前解决该错误。

“DFF Audit”功能利用在PADS中定义的CAM文件产生的光绘文件，以检测该设计是否存在制造方面的错误。

该项功能主要验证以下几方面的制造问题。

（1）分析检查“酸角”问题，就是检查在PADS中定义的CAM光绘文件输出中的如图15-24所示的布线与铜箔或铜箔与铜箔之间成锐角的情况。“酸角”问题导致在制造中由于蚀刻药水的强力作用下，造成这个拐角的铜箔比其他地方要细，这样就有可能在生产中导致线路太细、阻抗过高或造成线路断裂，可设置最大尺寸和最大角度。

（2）分析检查“覆铜细丝”问题，就是检查那些在生产过程中容易脱落的细而窄的铜箔区域，如图15-25所示。

（3）分析检查“膜面细丝”问题，就是检查那些在生产过程中细而窄容易造成俗称绿油的阻焊剂区域脱落的问题，如图15-26所示。一旦有阻焊剂脱落，就会造成阻焊剂滑向焊料，从而造成PCB不良。

（4）分析检查“阻焊桥”问题，就是检查那些焊盘与布线或其他传导性对象之间的距离太近，以至于在生产过程中焊盘与离它太近的对象之间发生短路。如图15-27所示，由于设计中焊盘与布线的距离太近，这就容易造成生产过程中的搭桥问题，导致PCB不良。

（5）分析检查“饥饿热”问题，就是检查设计中所有的热焊盘与“CAM Plane”的连接是否有效。注意，这里是相对于“CAM Plane”负片类型的平面层而言的，如图15-28所示。

（6）分析检查“焊盘印丝”问题，就是检查是否有如图15-29所示的丝印覆盖焊盘的情况出现。

图15-24 “酸角”问题

图15-25 “覆铜细丝”问题

(www.xing528.com)

图15-26 “膜面细丝”问题

图15-27 “阻焊桥”问题

图15-28 “饥饿热”问题

图15-29 “焊盘印丝”问题

在“验证设计”窗口中选中“制造”单选按钮，然后单击“设置”按钮，则弹出如图15-30所示的对话框，该对话框用于选择需检查的制造问题和设置各种制造问题检查的参数，例如，“酸角”选项可以设置其大小和角度，超过设置则视为出现制造方面的错误。

在该对话框中设置完成后，单击“确定”按钮退出，然后单击“验证设计”窗口中的“开始”按钮，开始设计验证。验证完成后，被检测到的错误的坐标位置将在“位置”列表框中显示，相应错误的解释在“解释”列表框中显示，如图15-31所示。

图15-30 “制造检查设置”对话框

图15-31 “DFF”错误显示