PCB板上有走线（Trace）、过孔（Via）、焊盘（Pad）、测试点（Test Point）等设计对象，所有对象之间都必须设置安全间距规则，如图15-2所示。一般根据PCB电气性能实现的需要和PCB生产厂商的实际制作精度的限制两方面的因素决定规则设置中的安全距离数值。如果安全间距值太小则有可能造成PCB的高频性能不良，或者由于制作精度不够的原因造成短路问题。
图15-2 “安全间距规则：默认规则”对话框
在“验证设计”窗口中选中“检查”选项组中的“安全间距”单选按钮，对整个设计中的安全间距进行验证，可以毫无遗漏地检查整个设计中的各个对象之间的间距是否满足设计规则中所设置的安全间距参数。
单击图15-1中所示的“设置”按钮，弹出如图15-3所示的“安全间距检查设置”对话框，在该对话框中可设置安全距离验证过程中所要验证的项目。
（1）“对于所有的网络”选项验证每一个网络或层次结构与其他任何障碍对象的距离。只有勾选该复选框时，才能激活“板框”和“禁止区域”选项。
1）板框：对电路板的边框与其他对象的距离进行验证。
2）板外文本：在进行距离验证时若发现电路板外有文本或符号，则认为是距离错误。
3）禁止区域：使用组件隔离区的严格规则设置来检验组件隔离区域内各个对象之间的距离。
（2）“同一网络”选项对同一个网络的对象也要进行间距验证。PADS提供了如下5种同一个网络内的对象之间的距离设置。
1）
：同一个网络中过孔之间的安全距离。
2）
：同一个网络中贴片焊盘与走线拐角之间的距离。
3）
：同一个网络中贴片焊盘与过孔之间的安全距离。
4）
：同一个网络中走线与走线拐角的安全距离。
5）
：焊盘与其引出线的第一个拐角之间的距离。
（3）“钻孔到钻孔”选项验证电路板设计中的所有钻孔之间的安全间距。
半导通钻孔：验证可能在制造过程中引起钻孔错误的过孔结构，特别是半贯通孔。
（4）“线宽”选项验证当前设计中的走线宽度是否满足规则设置中的走线宽度范围的设置。
图15-3 “安全间距检查设置”对话框
（5）“元件体到元件体”选项验证当前设计中的元器件边框之间的距离是否太近。
（6）“布局边框”选项在默认层模式下，在第20层比较元器件边框之间的距离；若在增加层模式下（所有层号增加100），则在第120层比较元器件边框之间的距离。
（7）“Latium错误标记”选项标志当前设计中违背“Latiumrules”的错误。“Latiumrules”包括如下几方面：
1）component clearance rules为元器件距离规则。
2）component routing rules为元器件布线规则。(www.xing528.com)
3）differential pair rules为差分对规则。
4）via at SMD rules SMD为焊盘上的过孔规则。
下面介绍安全距离验证方法。
（1）为了验证整个PCB的设计，必须显示整个PCB。单击工具栏中的查看整板图标，或者按＜Home＞键（在＜NumLock＞键关闭时，也可以通过按数字键盘上的＜7＞键来实现）。
（2）在菜单栏中执行“工具”→“验证设计”命令，弹出“验证设计”窗口，如图15-1所示。
（3）从“检查”选项组中选中“安全间距”单选按钮。
（4）单击“设置”按钮，弹出“安全间距检查设置”对话框，如图15-3所示。
（5）勾选“对于所有网络”和“钻孔到钻孔”复选框，然后单击“确定”按钮，退出“安全间距检查设置”对话框。
（6）单击“开始”按钮，开始安全间距验证。状态条将显示出检查的执行情况（显示检查已经完成的百分比）。
（7）验证完成后，若发现有错误发生则弹出如图15-4所示的对话框；若没有错误发生则弹出如图15-5所示的对话框。
图15-4 显示错误数量对话框
图15-5 无错误对话框
（8）在如图15-4所示的对话框出现时，单击“确定”按钮，在“验证设计”窗口内查看错误。
当前设计中发现的任何与相关设置不符的地方，都认为距离出错，将在错误处以
图标表示距离错误的发生，如图15-6所示。
（9）不勾选“禁用平移”复选框时，从“位置”列表框中选择一个错误，则屏幕被刷新，并在视图的中心位置以当前高亮的颜色显示被选择的错误。
（10）在“解释”列表框中将描述错误的详细信息。如果要关闭刷新和中心显示错误标志，则取消勾选“禁止平移”复选框。
（11）为了观察准确的定位和整个错误的描述，可单击“查看报告”按钮，则弹出如图15-7所示的错误报告，通过该报告查看错误的数量、位置和种类。
图15-6 距离错误标志
图15-7 错误报告
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