如何使用平面层分割工具进行PCB设计

所谓平面层（Plane）是指非布线层，一般作为地层或电源层，包括“CAM Plane”和“Split/Mixed”两种类型。“Plane”也是大面积覆铜的工具之一，与灌铜类似，它也具有智能性，可以根据设置的规则，将与平面层所覆的铜属同一网络的过孔和焊盘融合到平面层中。下面以实例介绍“Plane”工具的使用。

1.分割混合分割层

（1）单击工具栏中的图标按钮，进入绘图工具栏。先切换到平面层，单击图标按钮，进入平面层边框的绘制模式。

（2）单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择“多边形”命令。

（3）按照电路板边框形状绘制平面层边框，如图12-18所示。

（4）根据需要单击绘图工具栏中的图标按钮，进入平面层的分割模式。

（5）如图12-19所示，单击平面层边框的某一点，作为分割的起始点。

（6）在需要终止分割的位置双击鼠标左键，弹出如图12-20所示的窗口，在该窗口中选择分割区域所属的网络，然后单击“确定”按钮。

（7）完成分割，分割后的效果如图12-21所示。

图12-18 平面层边框

图12-19 开始分割平面层

图12-20 为分割区域分配网络

图12-21 分割后的效果(www.xing528.com)

（8）同理，可以根据实际设计的需要继续分割平面层。注意，分割的原则是，尽量将属于一个地网络或电源网络的过孔包含在分割区域中，这样才能通过平面层的灌铜操作使之连接。最终完成本例的平面层分割，如图12-22所示。

在完成平面层的分割后，需要对平面层进行灌铜操作。

图12-22 分割完成后的最终效果图

2.对平面层进行灌铜操作

（1）在菜单栏中执行“工具”→“覆铜管理器”命令，在弹出的“覆铜管理器”窗口中勾选“层上的平面区域”复选框，如图12-23所示。

图12-23 “覆铜管理器”窗口的设置

（2）在列表框中选择“GND”，即已分割的地层。

（3）单击“开始”按钮，即可开始灌铜操作。灌铜完成后，弹出如图12-24所示的错误报告。灌铜效果如图12-25所示。

图12-24 灌铜错误报告

图12-25 平面层分割后灌铜完成的效果图

本章内容对应的PCB设计范例参见范例中的DEMO Split1、DEMOSplit2、DEMO Split3、DEMO Split4、DEMO Copperpourplane和DEMO Copperpournon plane文件，路径为\DEMO\DEMO PCB\Chapter12。