实现灌铜操作，自动生成错误报告

灌铜（Copper Pour）工具主要用于电路板后期处理时的大面积覆铜，其作用与铜箔工具相近，但灌铜强调一个“灌”字，也就是说它具有智能性，会主动判断灌铜区域焊盘和过孔的所属网络，若属一个网络，则PADS灌铜工具会按照设定好的规则将过孔和焊盘与铜箔融合在一起；若不属于同一个网络，则PADS灌铜工具会按照规则设置使铜箔与过孔和焊盘保持安全间距。

图12-8 固定铜箔边框的一个顶点

为了避免孤立铜箔的出现，在“选项”窗口中的“热焊盘”选项卡中勾选“移除碎铜”复选框，如图12-9所示。如果不勾选“移除碎铜”复选框，则在灌铜的时候，会出现孤立的铜箔。所谓孤立的铜箔就是指不与任何网络连接的铜箔，如图12-10a所示。

1.灌铜区的建立

（1）单击工具栏中的图标按钮，打开绘图工具栏，然后单击图标按钮，进入绘制灌铜边框的模式。

（2）在工作区内单击鼠标右键，弹出绘图菜单，选择“多边形”和“正交”命令。

（3）按照电路板边框的形状绘制灌铜边框。

图12-9 “热焊盘”选项卡

图12-10 孤立的铜箔及其移除

（4）灌铜边框绘制完成后，自动弹出如图12-11所示的窗口，在该窗口内设置灌铜区所在的层和所属的网络等参数。

（5）执行“工具”→“覆铜管理器”命令，弹出如图12-12所示的窗口。(www.xing528.com)

（6）在“覆铜管理器”窗口中，选择相应的灌铜种类，单击“开始”按钮，PADS自动进行灌铜操作。

（7）完成灌铜后自动打开如图12-13所示的记事本，将灌铜时产生的错误生成报告显示在记事本中，包含错误的原因和错误的坐标位置。此时灌铜操作完成，如图12-14所示。

图12-11 灌铜区相关参数的设置

图12-12 “覆铜管理器”窗口

图12-13 灌铜时产生的错误报告

2.灌铜的编辑

灌铜的编辑与铜箔的编辑类似，只是灌铜的编辑是不规则的形状的编辑。灌铜效果如图12-14所示。

图12-14 灌铜效果