布线基本原则优化方案：如何科学布线？

电路板设计的好坏对电路抗干扰能力的影响很大。因此，在设计过程中除应满足工艺要求外，同时还要符合电路抗干扰的要求，使设计电路板性能最佳。布线的基本原则如下：

1）印制导线应尽可能短，在高频回路中更应该如此。

2）同一元器件的地址线和数据线的长度应尽量保持一致。

3）同一元器件的两个功能类似的信号线也应尽量保持长度一致。例如，差分对信号，需要进行差分对布线。

4）在进行高频PCB的设计时，布线的拐角应该呈圆角，因为直角和尖角在高频电路中易于引起信号反射，以致影响电路板的电气性能。

5）当进行两层以上的PCB设计时，相邻布线层的布线方向应尽量垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生电容。

6）PCB的输入和输出导线应尽量避免相邻平行，最好在这些导线之间加地线以进行屏蔽。(www.xing528.com)

7）PCB的导线宽度应该满足电气性能要求，同时也要便于生产，在制作工艺水平允许范围内。

8）PCB布线的间距必须满足电气性能安全要求。例如，在高频电路中，若相邻两条布线距离过近，可能造成信号串扰。为了便于生产和提高电路板的制作质量，也应尽量加宽布线间距。

9）印制电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”和“绕”两种办法解决，即让某些引线从别的电阻、电容、晶体管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。若电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。

10）重要信号线的屏蔽。在两层板或单层板中，重要信号需要从起始端到结束端全程被两根地线保护，如时钟脉冲信号。一般应该尽可能多地使用覆铜进行地保护。在4层板中，应单独使用一层作为地层，此时分割地层后，重要信号线尽量不要跨不同的地区域布线，以免造成地反射干扰。4层板电磁兼容性比两层板更优。

11）数字地和模拟地应尽量分开，以免造成地反射干扰，不同功能的电路块也要分割地，最终地与地之间用0Ω电阻跨接。