少用的元器件封装类型介绍

在9.3节中已经介绍了元器件封装向导的使用方法，但该方法具有局限性，只提供了几种常用的标准封装的向导，但当用户进行设计的时候，经常遇到一些封装向导之外的封装形式，这时需要进行手工制作封装。

在创建封装之前，应该找到该元器件的规格书，或实际测量元器件的尺寸大小。下面以64管脚排插为例，介绍排插封装的建立方法。

1.添加端点

（1）执行“工具”→“PCB封装编辑器”命令，进入封装编辑器界面，如图9-1所示。

（2）单击封装编辑器绘图工具栏中的图标按钮，会弹出“添加端点”对话框，如图9-15a所示，设置参数后，在原点处添加焊盘，如图9-15b所示。

图9-15 焊盘的添加

（3）选中该焊盘，单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择“焊盘栈”命令，在如图9-16所示的“管脚的焊盘栈特性”对话框中设置焊盘为“60，35”类型。

（4）选中该焊盘，单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择“分步和重复”命令，则弹出如图9-17所示的“分布和重复”对话框。

（5）设置“数量”数值框中的值为“31”，“距离”数值框中的值为“100”，如图9-17所示。单击“确定”按钮，则焊盘自动从左到右排列，如图9-18所示。

（6）单击图标按钮，添加焊盘。双击该焊盘，则弹出如图9-19所示的“端点特性”窗口，在“X”文本框中输入“0”，在“Y”文本框中输入“-200”，如图9-20所示。

（7）单击“端点特性”窗口中的“确定”按钮，则出现如图9-21所示的效果。

（8）重复步骤（3）～（5）的操作，则出现如图9-22所示的效果。

（9）在（-160，120）和（3270，120）处添加焊盘，如图9-23所示，重复步骤（2）、步骤（3）、步骤（6）和步骤（7），设置焊盘。

图9-16 “管脚的焊盘栈特性”对话框

图9-17 “分步和重复”对话框

图9-18 “分步和重复”焊盘的效果

图9-19 “端点特性”窗口

图9-20 编辑端点焊盘坐标位置

图9-21 焊盘的对齐效果

(www.xing528.com)

图9-22 “分步和重复”焊盘的效果

图9-23 添加定位孔

2.建立元器件边框

（1）单击绘制2D线的图标按钮，进入添加2D线模式。在绘图模式的右键快捷菜单中选择“矩形”命令，如图9-24所示。

（2）输入“S-300200”，如图9-25所示，按＜Enter＞键，将鼠标光标放在边框的左上角。

图9-24 绘图模式的右键快捷菜单

图9-25 精确定位

（3）不要移动光标，单击鼠标左键或按空格键，然后输入“S3400-300”，按＜Enter＞键，将光标放置在右下角，不要移动光标，按＜M＞键或单击鼠标左键，完成元器件边框的绘制，如图9-26所示。

3.放置名称标号

（1）在绘图工具栏中单击图标按钮。

图9-26 矩形边框绘制完成

（2）单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择“选择文本/绘图”快速过滤方式。

（3）从鼠标右键快捷菜单中选择“移动”命令，或者使用快捷键＜Ctrl+E＞，移动此标号到希望的位置。

（4）单击鼠标左键放置标号，即完成移动。

4.保存PCB封装

（1）保存新创建的封装。执行“文件”→“封装另存为”命令，则弹出如图9-27所示的对话框。

（2）在“将PCB封装保存到库中”对话框中的“库”下拉列表框中选择要将该封装保存在其中的库的路径名称；在“PCB封装名称”文本框中输入该封装的名称“SIP-64P”，如图9-27所示。

（3）单击“确定”按钮，并且当是否覆盖等提示出现时确认它。如图9-28所示，当被提示是否建立新的“元件类型”时，单击“是”按钮或“否”按钮都可以。

图9-27 “将PCB封装保存到库中”对话框

图9-28 提示对话框