SOIC封装：完全指南

SOP也是一种很常见的封装形式，始于20世纪70年代末期。SOP封装的应用范围很广，并逐渐派生出“SOJ”（J型引脚小外形封装）、“TSOP”（薄小外形封装）、“VSOP”（甚小外形封装）、“SSOP”（缩小型SOP）、“TSSOP”（薄的缩小型SOP）及“SOT”（小外形晶体管）、“SOIC”（小外形集成电路）等，在集成电路中起着举足轻重的作用。

SOIC封装形式的元器件的PCB封装为贴片封装，与DIP封装相比，节省了PCB板面积，同时有利于减弱引脚的寄生电感、电容，利于制作高密度的集成电路板。

SOIC封装向导的设置与DIP向导的设置基本相同，单击封装类型中的SMD，系统会弹出SOIC封装向导，如图9-7所示。与DIP向导不同的设置如下：

1）宽度：引脚焊盘的宽度。

2）长度：引脚焊盘的长度。

3）管脚间距。

4）行距：两列引脚间距，有以下3个选项可供选择。

①中心到中心：两列引脚中心之间的距离。(www.xing528.com)

②内边到边缘：两列引脚内边之间的距离。

③外边到边缘：两列引脚外边之间的距离。

其中，新版本的封装向导新增的“封装计算器”功能可以更加方便地创建标准封装，用户可以在“封装元件类型”下拉列表框中选择一种标准封装，然后根据元器件“数据表”设置“封装计算器”中的数据表格，同时配合其他常规设置项进行参数设置，完成相应设置以后单击“计算”按钮，即可生成一个标准封装，同时显示其标准封装的名称。

SOIC封装向导的使用这里就不再详述，读者可参见DIP向导的使用实例。

图9-7 SOIC封装向导