图7-68 “层设置”对话框
在PCB设计时，有时需要采用多层板。PADS默认的板层数为两层，用多层板设计时需要预先设置板层数。一般采用几层板进行设计需要综合考虑成本和性能等因素，需要在规划阶段斟酌确定。
执行“设置”→“层定义”命令，弹出如图7-68所示的“层设置”对话框。该对话框主要用于以下8种操作：
1）定义层的主要布线方向。
2）为平面层和分割/混合层分配网络。
3）为顶层、底层分配相应的“DocumentationLayer”（文件层）。
4）改变电气层数。
5）定义PCB厚度。
6）重新分配电气层数据。
7）使指定层有效。
8）改变为增加层模式。
下面介绍该对话框中的参数设置。
（1）电气层平面类型
1）CM：元器件和无平面。
2）CP：元器件和CAM平面。
3）CX：元器件和分割/混合。
4）RT：布线和无平面。
5）RX：布线和CAM平面。
6）RL：布线和分割/混合。
在定义完某一层的属性后，该板层的类型也就确定了。
布线方向有“水平”“垂直”“任意”“45”和“-45”5种。
（2）“名称”文本框板层名称，可以采用默认名称，也可自主编辑。该项的文本框用于输入自主编辑选中板层的名称。(www.xing528.com)
（3）“电气层类型”选项组该选项组用于设置板层的电气类型。所谓电气类型包含以下3方面内容。
1）元器件/布线。
顶层和底层可以作为元器件层、布线层；内层可以作为布线层，不能作为元器件层。
2）平面类型。
内层可以作为非平面层、CAM平面层、分割混合层；顶层和底层可以作为非平面层、CAM平面层、分割混合层。
3）布线方向。
相邻两个板层的布线方向，最好减少相互平行的布线。某一层选取何种方向为主要布线方向还要看鼠线的方向，若水平鼠线居多，则不宜采用垂直布线方向。
（4）非电气属性的设置
当选中图7-68中的“元器件”单选按钮时，右侧会出现
图标（关联），弹出如图7-69所示的“元器件层关联性”对话框，设置CX、CM、CP类型的板层的非电气属性，为CAM输出设置关联文件层。如图7-69所示为底层设置关联文件层。
图7-69 “元器件层关联性”对话框
通常将“丝印”“助焊层”“阻焊层”“装配”的“Bottom”选项与底层设置成关联层。
单击图7-68中的“启用/禁用”按钮，弹出“启用/禁用层”对话框，从中可以设置非电气层是否处于有效状态。非电气层的定义参见第6章中有关于层的划分章节。
（5）“电气层”选项组该选项组用来改变板层数、重新定义板层序列号、改变板层的厚度及电介质信息。
1）修改：单击此按钮，会弹出“修改电气层数”对话框，从中可以改变当前设计的板层数。
2）重新分配：单击此按钮，会弹出“重新分配电气层”对话框，从中可以将一个电气层的数据转移到另一个电气层。
3）厚度：单击此按钮，会弹出如图7-70所示的“层厚度”对话框，从中可以设置层的厚度和电介质的介电常数、厚度等信息。PCB电路板的结构如图7-71所示。
图7-70 “层厚度”对话框
图7-71 PCB电路板的结构
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