执行“工具”→“选项”命令，弹出“选项”窗口，选择“分割/混合平面”选项卡，如图7-26所示。
该选项卡主要用于设置分割/混合层的相关参数。
1.“保存为PCB文件”选项组
1）平面层外框：若选中该单选按钮，则保存当前设计时，只保存分割/混合层上的覆铜多边形轮廓，而不是将整个覆铜数据保存。这样可以节省存储空间，加快读取文件的速度。
2）所有平面层数据：保存整个分割/混合层覆铜数据。选中该单选按钮后，保存PCB设计时占用的存储空间增加，文件读取速度变慢。
3）提示放弃平面数据：若勾选该复选框，则在选择“平面外框”选项后，当保存当前PCB设计时会弹出“放弃平面数据”对话窗口。
2.“混合平面层显示”选项组
1）平面层外框：选中该单选按钮，则只显示平面层的多边形外框。
2）平面层热焊盘提示器：选中该单选按钮，则只显示热焊盘标志及连接线。
3）生成的平面数据：选中该单选按钮，则显示平面层的全部信息。
3.“自动操作”选项组
1）移除碎铜：移除混合层中的孤立的（即不与任何网络连接的）铜箔。
2）移除违规的热焊盘开口：当混合层上的热焊盘到铜箔的连接线违反了安全距离规则时，系统将自动移除对应的连接线。(www.xing528.com)
3）更新未布的线的可见性：当信号线与混合层存在连接时使未布的线不可见。
图7-26 “分割/混合平面”选项卡
4）更新热焊盘指示器的可见性：自动更新热焊盘的可见性。
5）移除未使用的焊盘：自动移走未使用的焊盘，用反焊盘代替。
6）在起始和结束层上保留过孔焊盘：该选项是针对未使用的焊盘是盲孔或半隐藏孔进行设置的。勾选该复选框则当未使用的焊盘是盲孔或半隐藏孔时，不移出其起始层和结束层焊盘。
7）对热焊盘和隔离盘使用设计规则：当进行灌铜操作连接平面层时，应用距离规则设置中的焊盘到铜箔的距离规则到热焊盘；应用距离规则设置中的钻孔到铜箔的距离规则到反焊盘。
8）在嵌入平面中创建挖空区域：使用该选项创建铜箔挖空区嵌入平面层。
4.其他设置
1）平滑半径：该选项用于当对分割/混合层覆铜时，自动圆滑处理各个分割区域多边形轮廓的拐角。其值越大，拐角圆滑半径越大；当其值为“0”时，表示不对铜箔拐角进行圆滑处理。
注意：此处的平滑半径值，只对平面层铜箔起作用，对非平面层不起作用。对非平面层的铜箔平滑处理见“绘图”选项卡中的“灌注”设置。
2）自动分割间隙：在对分割/混合层进行自动分割时，需要设置被分割之后各铜箔平面的间距。一般设置为布线之间的安全间距。
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