“热焊盘”选项卡主要用于设置花孔(热焊盘)的各项参数。在PCB设计中,大面积覆铜后铜箔一般都与地或电源连接起来,铜箔与地或电源网络连接的焊盘或过孔称为花孔(热焊盘),如图7-24所示。
执行“工具”→“选项”命令,弹出“选项”窗口,选择“热焊盘”选项卡,如图7-25所示。
1.“通孔热焊盘”选项组
1)开口线宽:该选项用于设置热焊盘的连接线宽。
2)开口最小值:该选项用于设置连接线根数。默认值为2,最大值为4。在默认情况下,如铜箔的边缘,可能不是4根连接线。如果连接线根数小于4,则PADS会给出警告。
图7-24 热焊盘
图7-25 “热焊盘”选项卡
3)圆形焊盘:该选项用于圆形焊盘的设置。
4)方形焊盘:该选项用于方形焊盘的设置。
5)矩形焊盘:该选项用于矩形焊盘的设置。
6)热焊盘形状设置:有以下几种选项可选择。
①正交:选择该选项则热焊盘的连接线以正交形式显示。(www.xing528.com)
②斜交:选择该选项则热焊盘的连接线以对角形式显示。
③过孔覆盖:选择该选项则热焊盘的连接线被覆盖,即连接线区被覆盖。
④不连接:选择该选项则热焊盘连接线全部消失(不显示),即焊盘断开与铜箔的连接。
2.“SMT热焊盘”选项组
该选项组设置与“通孔热焊盘”选项组基本相同,这里不再赘述。
注意:热焊盘包含两种形式,一是“Drilled Thermals”(钻孔热焊盘),即焊盘中间钻孔内径不为“0”;二是“Non-drilled Thermals”(非钻孔热焊盘),即焊盘中间钻孔内径为“0”。
3.其他相关设置
1)已布线的热焊盘:热焊盘一般不在布线的连接上产生。该选项用于设置在布线焊盘或布线连接上产生热焊盘。
2)显示通用平面指示器:勾选该复选框后,在“PadStack”(焊盘栈)中若有一个连接在“CAM”层或“Split/Mix”层时,则系统显示热焊盘标志,即在焊盘中心显示“×”形标志,告知用户内层有热焊盘存在,通过不同层颜色的设置可以判断具体是哪一层的热焊盘。
注意:一般“CAM”层或“Split/Mix”层的热焊盘“×”形标志在编辑的过程中,有时会被覆盖。刷新屏幕,显示全部“×”形标志。
3)移除碎铜:该选项用于设置在覆铜操作时,自动移除孤立的铜箔。所谓孤立的铜箔是指那些没有与地或电源网络连接的铜箔。
4)移除违规的热焊盘开口:勾选该复选框后,若热焊盘连接线在“Non-plane Layers”(非平面层)上违反了安全距离规则,则PADS会自动移除该连接线。
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