【摘要】：图4-6 “层厚度”对话框PCB的电气层和基板具有一定的厚度，以便实现信号的隔离和绝缘。另外，还需要设置电路板层之间的电介质信息。在“层设置”对话框中，单击“厚度”按钮，系统会打开如图4-6所示的“层厚度”对话框。在“介电常数”栏中，可以设置涂层、基板或树脂层的电介质厚度，双击其有效的编辑框，或者选中后单击“编辑”按钮，即可输入该层的电介质厚度。如Top层，其“介电常数”栏是无效的。
图4-6 “层厚度”对话框
PCB的电气层和基板具有一定的厚度，以便实现信号的隔离和绝缘。另外，还需要设置电路板层之间的电介质信息。PADS Logic的“层设置”对话框可以设置电气层和基板厚度，以及电介质。
（1）在“层设置”对话框中，单击“厚度”按钮，系统会打开如图4-6所示的“层厚度”对话框。
（2）在该对话框中，如果用户使用重量单位（盎司）来表示铜厚度，则可以选中“重量（盎司）”单选按钮，也可以选择设计单位（密尔）来表示铜厚度，此时就要选中“设计（密尔）”单选按钮。
（3）如果要设置基板，则可以在“类型”栏中选择某两层之间的“基板”，单击“编辑”按钮，选择Substrate或Prepreg层。前者为基板，后者为树脂层。(www.xing528.com)
（4）如果想设置层的厚度，则可以在“厚度”栏选中需要设置的层，单击“编辑”按钮，或者双击该编辑框，即可输入新的厚度。
（5）在“介电常数”栏中，可以设置涂层、基板或树脂层的电介质厚度，双击其有效的编辑框，或者选中后单击“编辑”按钮，即可输入该层的电介质厚度。
对于信号或电平面的铜层，这是不可操作的。如Top层，其“介电常数”栏是无效的。
在此对话框中，还会显示电路板的总厚度，如“板厚度”为“38密尔”。
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