PCB设计中常用的术语解析

下面列出PCB设计中常用的术语。

（1）印制电路（Printed Circuit）：在绝缘基材上，按设计生成的印制元件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。

（2）印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。

（3）层（Layer）：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号的层和电源或地层。

（4）内电层（Internal Layer）：内电层是PCB的一种负片层，主要用作电源或地的层。

（5）信号层（Signal Layer）：信号层是PCB的一种正片层，主要用作信号的传输和走线。

（6）单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。

（7）双面PCB：两面都进行信号走线的PCB。

（8）多层PCB：由许多导电走线层和绝缘材料层粘接在一起，层间的信号走线可以实现互连PCB。

（9）母板（Mother Board）：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。

（10）背板（Backplane）：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。点间电气互连可以是印制电路。(www.xing528.com)

（11）元件：指的是实现电路功能的基本单元，如电容、电感、电阻、集成电路芯片等，可以统称为元件。

（12）元件封装（Footprint）：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。既然元件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。

（13）焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，在其周围还会有阻焊层。

（14）过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。

（15）盲孔（BlindVia）：从中间层延伸到PCB^一个表面层的过孔。

（16）埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB的表面层。

（17）安全间离（Clearance）：防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB走线的重要设置参数。

（18）布局（Layout）：根据设计要求以及电路的特性，将元件恰当地放置在PCB上的操作。它是实现布线的一个重要步骤，好的布局可以有效地实现PCB所有信号的布通。

（19）网络表（NetList）：表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表。它描述了PCB上所有的电气连接。

（20）布线（Routing）：在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有电气连接用实际的走线连接起来的操作。通常使用人工干预的自动布线来进行PCB的设计。