【摘要】：印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。电源线设计根据PCB电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。因此应将接地线加粗，使它能通过3倍于PCB上的允许电流。大面积覆铜PCB上的大面积覆铜具有两种作用：一是为了散热；二是为了减小地线阻抗，并且屏蔽电路板的信号交叉干扰可以提高电路系统的抗干扰能力。
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
（1）电源线设计根据PCB电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
（2）地线设计地线设计的原则如下：
1）数字地与模拟地分开。若电路板上既有逻辑电路又有线性电路，则应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面积铜箔。(www.xing528.com)
2）接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪声性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过3倍于PCB上的允许电流。若有可能，接地线直径应在2～3mm以上。
3）接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路构成闭环能提高抗噪声能力。
（3）大面积覆铜PCB上的大面积覆铜具有两种作用：一是为了散热；二是为了减小地线阻抗，并且屏蔽电路板的信号交叉干扰可以提高电路系统的抗干扰能力。注意，初学者设计PCB时常犯的一个错误是大面积覆铜上不开窗口，而由于PCB板材的基板与铜箔间的黏合剂在浸焊或长时间受热时，会产生挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀、脱落现象，因此使用大面积覆铜时，应将其开窗口设计成栅格状。
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