焊盘大小及注意事项

焊盘的直径和内孔尺寸：对焊盘的内孔尺寸，必须从元件引线直径和公差尺寸以及焊锡层厚度、孔径公差、孔金属电镀层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔在开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。

（1）当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm的长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见。对于超出上述范围的焊盘直径可用下列公式选取。

1）直径小于0.4mm的孔：D/d=0.5～3（D——焊盘直径，d——内孔直径）。

2）直径大于2mm的孔：D/d=1.5～2。

（2）有关焊盘的其他注意事项如下：(www.xing528.com)

1）焊盘内孔边缘到PCB边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

2）焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使元件无法插下去，解决办法是在PCB加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。

3）焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而且走线与焊盘不易断开。

4）相邻的焊盘要避免成锐角或使用大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。