焊盘与过孔的选择和修正

（1）焊盘（Pad）焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。PADS在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的内容外，还要考虑以下原则：

1）形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。

2）需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。

3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2～0.4mm。

（2）过孔（Via）为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。过孔有3种，即从顶层贯通到底层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐藏过孔。

过孔从上面看上去，有两个尺寸，即通孔直径和过孔直径，如图1-7所示。通孔和过孔之间的孔壁，用于连接不同层的导线。(www.xing528.com)

一般而言，设计线路时对过孔处理有以下原则：

1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙。

2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸就越大，如电源层和地层与其他层连接所用的过孔就要大一些。

图1-7 过孔尺寸