元件封装类型和编号详解

通常设计完印制电路板后，将它拿到专门制作电路板的单位制作电路板，取回制好的电路板后，要将元件焊接上去。那么，如何保证取用元件的引脚和印制电路板上的焊盘一致呢？那就得靠元件封装了。

元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。既然元件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装，如电阻元件，它的封装形式可以是针脚式或表贴式封装，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。元件的封装可以在设计原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。

注意：通常在放置元件时，应该参考该元件生产单位提供的数据手册，选择正确的封装形式，如果PADS没有提供这种封装，则可以自己按照数据手册绘制。

1.元件封装的分类

元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和SMT（表面贴装技术）元件封装。针脚式封装元件焊接时要先将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘要过孔贯穿整个电路板，因此其焊盘的属性对话框中，PCB的层属性必须为MultiLayer（多层）。SMT元件封装的焊盘只限于表面层，在其焊盘的属性对话框中，Layer层属性必须为单一表面，如Toplayer或者Bottomlayer。

下面讲述最常见的两种封装，它们分别属于针脚式元件封装和SMT（表面贴装技术）元件封装。

（1）DIP双列直插封装，简称DIP（Dual In-line Package），属于针脚式元件封装，如图1-1所示。DIP封装结构具有适合PCB穿孔安装、易于对PCB布线和操作方便的特点。

DIP结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封装式、塑料包封结构式和陶瓷低熔玻璃封装式）。

（2）芯片载体封装属于SMT元件封装。芯片载体封装有陶瓷无引线芯片载体（Lead-less CeramicChipCarrier，LCCC）封装（见图1-2）、塑料有引线芯片载体（PlasticLeadedChip Carrier，PLCC）封装（见图1-3，与LCCC相似）、小尺寸封装（SmallOutlinePackage，SOP）（见图1-4）、塑料四边引出扁平封装（PlasticQuadFlatPackage，PQFP）（见图1-5）和球栅阵列（BallGridArray，BGA）封装（见图1-6）。与PLCC封装或PQFP封装相比，BGA封装更节省电路板的面积。

说明：SOP和PQFP一般采用SMT。

图1-1 DIP

(www.xing528.com)

图1-2 LCCC封装

图1-3 PLCC封装

图1-4 SOP

图1-5 PQFP

图1-6 BGA封装

2.元件封装的编号

元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸。可以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。例如，RES1206表示此元件为SMT元件，两焊盘的几何尺寸为1206；DIP16表示双排引脚的元件封装，两排共16个引脚。

说明：PADS可以使用两种单位，即英制和公制。英制单位为in（英寸），在PADS中一般使用mil，即微英寸，等于1/1000in。公制单位一般为mm（毫米），1in=25.4mm，而1mil=0.0254mm。本书中可能会出现mil和mm两种单位，请注意换算。