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关于焊锡的环境影响问题解析

时间:2023-06-21 理论教育 版权反馈
【摘要】:图1-2Sn-Pb焊锡状态图如图1-2所示,人类一直使用在b点的焊锡合金。a点是Pb100%时的熔点,c点是Sn100%时的熔点。通过焊锡焊接可以实现将两种金属进行电气、机械性的连接,采用焊锡焊接的金属被称为母材金属。有了这样的氧化膜,焊锡焊接是绝对不能进行的。因而在焊锡焊接作业时,必定会使用到松香,这里的松香会将氧化膜通过化学反应干净地除去。焊锡中的Sn原子会进一步进入母材金属Cu的内部,这样的现象被称为扩散。

关于焊锡的环境影响问题解析

图1-2 Sn-Pb焊锡状态图

如图1-2所示,人类一直使用在b点的焊锡合金。从图上就可以知道,b点在183℃以上是液体状态,在183℃以下是固体状态。a点是Pb100%时的熔点(327℃),c点是Sn100%时的熔点(232℃)。

通过焊锡焊接可以实现将两种金属进行电气机械性的连接,采用焊锡焊接的金属被称为母材金属。在众多的母材金属中,除了金(Au)以外,所有的金属在空气中都会被氧化(锈的初期状态)。例如铜(Cu)的金属表面会变为如图1-3所示那样。这样的母材金属(Cu)的表面,虽然用肉眼看不见氧化现象,但是在空气中必定会被氧化,如图1-3(a)所示那样的氧化膜(CuO)会生成。有了这样的氧化膜(CuO),焊锡焊接是绝对不能进行的。因而在焊锡焊接作业时,必定会使用到松香,这里的松香会将氧化膜(CuO)通过化学反应干净地除去(松香的作用会在后面章节中进行详细的说明)。通过加热,焊锡中的Sn、Pb的原子会进行自由的移动(图1-3(b))。通过松香的作用,氧化膜(CuO)会变为液态,进而消失。从而焊锡中的Sn原子和母材金属中的Cu原子会直接发生冲撞(图1-3(c))。(www.xing528.com)

焊锡中的Sn原子会进一步进入母材金属Cu的内部,这样的现象被称为扩散(图1-3(d))。图1-3(d)的结果,导致金属间化合物(合金层) Cu3Sn和Cu6Sn5生成(图1-3(e))。经过图1-3(a)~(e)的过程,才能完成焊锡焊接。

根据金属不同,有容易焊接的金属和不易焊接的金属(容易上锡和不易上锡的金属)。这样的排序如图1-4所示。从图中可以知道,锡是最容易进行焊锡焊接的金属。

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